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Système élevé de l'électronique X Ray de rapport optique pour l'inspection de vide de BGA CSP/QFN/PoP

Propriétés de base
Lieu d'origine: La Chine
Nom de la marque: Unicomp
Attestation: CE, FCC
Numéro de modèle: AX9100
Propriétés commerciales
Quantité minimum de commande: 1
Prix: can negotiate
Conditions de paiement: T/T.
Capacité d'approvisionnement: 300 ensembles par mois
Résumé du produit
Application du projet Il s'agit d'un projet de recherche qui a pour objectif de développer des technologies de l'information. Composants électroniques, pièces automobiles, photovoltaïque, Céramique, autres industries spéciales. Pour la coulée sous pression en aluminium, le moulage en plastique. SMT, ...

Détails du produit

Mettre en évidence:

système de rayon de l'électronique X

,

équipement du rayon X

Function: Inspection PCBA, BGA
Equipment: Chèque de qualité
Description du produit
  • Application du projet
  • Il s'agit d'un projet de recherche qui a pour objectif de développer des technologies de l'information.
  • Composants électroniques, pièces automobiles, photovoltaïque,
  • Céramique, autres industries spéciales.
  • Pour la coulée sous pression en aluminium, le moulage en plastique.
  • SMT, BGA, CSP, Flip Chip, détection LED.

       Système élevé de l'électronique X Ray de rapport optique pour l'inspection de vide de BGA CSP/QFN/PoPSystème élevé de l'électronique X Ray de rapport optique pour l'inspection de vide de BGA CSP/QFN/PoP




  • Caractéristiques
  • La zone de chargement maximale est de 645*670 mm, la zone d'inspection maximale est de 565*510 mm, avec un grossissement géométrique de 52X
  • Tubes à rayons X et détecteur de levage et de descente automatiques, avec système de positionnement pratique du point cible
  • Système de traitement d'images DXI multifonctionnel, détection programmable CNC
  • 130kV (option 110KV) 7μm tube à rayons X fermé, haute vitesse et millions de pixels FPD haute résolution
  • Détection d'inclinaison avec 55° et rotation à 360° en même temps que mouvement à 6 axes

   Système élevé de l'électronique X Ray de rapport optique pour l'inspection de vide de BGA CSP/QFN/PoP



  •  Images aux rayons X

      Système élevé de l'électronique X Ray de rapport optique pour l'inspection de vide de BGA CSP/QFN/PoP



  • Spécifications techniquesJe suis désolée.



Nom de l'article Définition Les spécifications
Tubes à rayons X Voltage maximal, type 130 kV, fermé.
Consommation d'électricité 65 W
Taille du point focal 7 μm
Magnification 52X
Détecteur Type de détecteur FPD
Résolution 101 LP/cm
Zones d'action Pour les appareils à commande numérique
SystèmeOrdinateur Système d'exploitation PC industriel, processeur Win 11, i7
Moniteur 27 ̊ LCD
Logiciel Interface utilisateur Système de traitement d'image DXI multifonctionnel Unicomp
Plateforme de travail Max. zone de chargement φ570 mm
Max. zone d'inspection Pour les pièces de rechange
Max. Poids de chargement 10 kg ou plus
Contrôle du mouvement Joysticks, souris et claviers
Angle d'inclinaison de la table 55° d'inclinaison et 360° de rotation
La navigation La caméra Caméra HD, point laser
Axe Manipulateur 6 axes avec X1/ X2 / Y / Z / T ((55°) / R ((360°)
Caractéristiques de l'équipement Énergie un débit de sortie de courant alternatif de 220 V (± 10%) à 50 Hz,1.2 kW
Définition des dimensions Le nombre d'étoiles est déterminé par la fréquence d'écoulement de l'eau.
Poids du système 1750 kg
Accessoires facultatifs Aucune
Garantie

Garantie d'un an, remplacement gratuit des pièces en raison d'un défaut du fabricant d'origine, mais prévoyez des dommages causés par l'homme et la force majeure


Notation globale
5.0
★★★★★
★★★★★
Basé sur 50 critiques récemment
cinq étoiles
100%
4 étoiles
0
3 étoiles
0
2 étoiles
0
1 étoile
0
Toutes les critiques
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
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