Approvisionnement d'usine d'Unicomp en 90KV système d'inspection de rayon X du microfocus 2.5D pour Chip Inner Defect Inspection
Détails du produit
instrument de fluorescence du rayon X
,équipement de fluorescence de rayon de x
Approvisionnement d'usine d'Unicomp en 90KV système d'inspection de rayon X du microfocus 2.5D pour Chip Inner Defect Inspection
Description :
Tube à rayon X de 90KV 5μm, détecteur de FPD. Poste de travail multifonctionnel, norme multiaxe DE X/Y de mouvement avec le mouvement d'inclinaison de ±60° (option). Mouvement d'axe de Z pour le tube à rayon X et augmenter de FPD pour/diminution magnification/FOV. Système de positionnement commode de point de cible. Système à traitement d'images multifonctionnel de DXI avec la programmation DE X/Y pour des routines d'inspection d'image multiple. Secteur de chargement maximal 420mm x 420mm, secteur maximal 380 x 380mm de détection, avec le rapport optique de système de ~300X.
CARACTÉRISTIQUES :
Tube à rayon X de 90KV 5μm, détecteur de FPD.
Poste de travail multifonctionnel, mouvement multiaxe DE X/Y. mouvement de « arc » de ±60° (option).
Les contrôles de mouvement incluent : Mouvement de table de X/Y plus le tube d'axe de Z et le mouvement de détecteur, mouvement d'inclinaison de ±60° (option).
Système à traitement d'images multifonctionnel de DXI.
Fonction de programmation de X/Y pour des routines d'inspection d'image multiple
Secteur de chargement maximal 420mm x 420mm, secteur maximal 380 x 380mm de détection, avec le rapport optique de système de ~300X.
Vide de BGA/automatique-mesure de secteur plus la production d'états.
APPLICATION :
LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip Inspection.
Semi-conducteur, composants de empaquetage, industrie de batterie.
Composants électroniques, pièces d'auto, industrie photovoltaïque.
Moulage mécanique sous pression d'aluminium, plastique de moulage.
Céramique, d'autres industries spéciales
Caractéristiques :
| Résumé de système | |
| Empreinte de pas | 1200 (W)×1200 (D)×1500 (H) millimètre |
| Poids de machine | 1130 kilogrammes |
| Alimentation d'énergie | C.A. 110/220V, 50/60Hz |
| Taille de emballage de contreplaqué | 1350 (W)×1350 (D)×1800 (H) millimètre |
| Poids de emballage | 1330 kilogrammes |
| Puissance | 1,3 kilowatts |
| Tube à rayon X | |
| Type de tube | Scellé |
| Max. Power | 8W |
| Tension | 0~90kV (réglable) |
| Taille de tache de foyer | 5μm |
| Système de représentation | |
| Détecteur | Détecteur à panneau plat (FPD) |
| Taille de pixel | 85μm |
| Région efficace de détection | 65*65mm |
| Débits d'images | 40fps |
| Pixel Matrix | 768*768 |
| Rapport optique de système | 600X |
| Logiciel | |
| Automatique-mesure | Vides de soudure de BGA Automatique-mesurant et données de soutien/sortie graphique |
| Outils de mesure multiples | Distance de mesure de soutien, angle, diamètre, polygone, taux remplissant de PTH, etc. |
| Mode de commande numérique par ordinateur | Inspection programmable de commande numérique par ordinateur, opération et convivial faciles |
| Affichage en temps réel | En temps réel montrant les données fonctionnantes de la tension, du courant, de l'angle, de la date, etc. |
| Navigation | Système de positionnement commode de point de cible |
| Système de contrôle de mouvement | |
| Contrôle de mouvement | Manette, clavier numérique et souris |
| Région de chargement maximale/poids | 520*420mm/10kg |
| Max. Inspection Area | 460*400mm |
| Angle d'inclinaison | ±30° |
| Manipulateur | 5-axis avec X/Y/Z1/Z2/T |
| PC industriel | |
| Moniteur | 24' “affichage d'affichage à cristaux liquides de FHD |
| Système OS | Windows 10 64bit |
| Disque dur | 1TB |
| RAM | 8GB |
| Modèle d'unité centrale de traitement | Processeur d'Intel i7 |
| D'autres caractéristiques | |
| Économie d'énergie | Rayon X automatique- quand il est terminé sans emploi que 5 minutes |
| Sécurité de rayon X | <1> |
| Gestion d'autorité | Système d'Access Magnagement d'empreinte digitale, et accès de mot de passe de soutien. |
| Opération de sécurité | Couplage électromagnétique, voyant d'alarme et moniteur en temps réel de fuite de Radioation |
| * les caractéristiques sont sujettes au changement sans préavis, toutes les marques déposées sont la propriété du fabricant de système. | |
Images de rayon X
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Il est largement utilisé dans des applications telles que BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusible, diode, PCB, semi-conducteurs, industrie des batteries, coulée de petits métaux, modules de connecteurs électroniques, câbles,Industrie photovoltaïque, et plus encore. Champs d'application Fonctions et caract... -
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