Aperçu ProduitsX compteur de puce de Ray

Bobine de quadruple d'Unicomp SMD Chip Counter X Ray et plateau de JEDEC avec l'algorithme d'AI et l'appui dynamiques de nuage

Certificat
Chine Unicomp Technology certifications
Chine Unicomp Technology certifications
Examens de client
Qualité du produit stable, associé digne de confiance de coopération

—— M. Smith

Unicomp Techology est vraiment impressionnant.

—— Selvam N

Vous êtes de bons et fiables mercis de fournisseur encore

—— M. MERLIN Euphemia

Le retour que nous avons obtenu à partir de l'unité nous avons achetée est jusqu'ici très bon. Le client est heureux.

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De service professionnel d'équipe un logiciel gratuit toute la vie améliorant le support technique opportun

—— Mme Rein

Nous avons visité Unicomp. C'est grande société en Chine. Et leurs ingénieurs sont si professionnels.

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Appel et visites programmés Installation, élimination des imperfections et services formation sur place

—— Mme Yulia

Travail gentil sur la machine de rayon X !

—— Qusaay Albayati

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Bobine de quadruple d'Unicomp SMD Chip Counter X Ray et plateau de JEDEC avec l'algorithme d'AI et l'appui dynamiques de nuage

Unicomp SMD Chip Counter X Ray quad reel and JEDEC tray with dynamic AI algorithm and Cloud support
Unicomp SMD Chip Counter X Ray quad reel and JEDEC tray with dynamic AI algorithm and Cloud support

Image Grand :  Bobine de quadruple d'Unicomp SMD Chip Counter X Ray et plateau de JEDEC avec l'algorithme d'AI et l'appui dynamiques de nuage

Détails sur le produit:
Lieu d'origine: La Chine
Nom de marque: Unicomp
Certification: CE
Numéro de modèle: CX7000L
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 1SET
Prix: Can negotiate
Détails d'emballage: Cas en bois, imperméable, anti-collision
Délai de livraison: 30 jours
Conditions de paiement: T/T, L/C
Capacité d'approvisionnement: 300 ensembles par mois
Description de produit détaillée
Dimension: 1000 mm*1370 mm*1962mm Application: L'électronique, LED, Flip Chip, semi-conducteur
Taille de tunnel: 440mm Max.Current: μA 700
Vitesse maximum d'inspection: 7" ~17" bande et vrai est moins que 12s/Real, 7" *4 est moins que 13s. Taille détectée de projet: 30-450 les s d'épaisseur que 50mm
Surligner:

Machine de balayage de rayon x

,

machine de rayon de la sécurité dans les aéroports X

Bobine de quadruple d'Unicomp SMD Chip Counter X Ray et plateau de JEDEC avec l'algorithme d'AI et l'appui dynamiques de nuage

 

Bobine de quadruple d'Unicomp SMD Chip Counter X Ray et plateau de JEDEC avec l'algorithme d'AI et l'appui dynamiques de nuage 0

 

Configuration principale

 

1. Scanner de code à barres

2. Système de rayon X

3. Imprimante de label

4. Imprimante Recognition System de doigt

 

Caractéristiques d'équipement Empreinte de pas (W*D*H)/poids de machine 1000 mm*1370 mm*1962 millimètre/1160 kilogrammes
Paquet Caisse de contreplaqué, 110 cm*145 cm*210 cm, total 1450 kilogrammes
Puissance 1,1 kilowatts
Alimentation d'énergie C.A. 110~220V (±10%) 50Hz
Mode fonctionnant Off-line
Ordinateur de système Système d'exploitation PC industriel, OS de Windows, unité centrale de traitement i7
Moniteur 22" AFFICHAGE À CRISTAUX LIQUIDES
Tube à rayon X Max. Voltage 80 kilovolts
Max. Current μA 700
Taille de tache focale 0,03 millimètres
Détecteur Taille de pixel de détecteur de FPD μm 139
Région efficace de détection 430*430 millimètre
Pixel Matrix 3072*3072
  Peu de débits d'images/ANNONCE 14 fps/16 bits
Paramètres de détection Bande d'inspection et taille réelle 7" ~17"
Taille de balayage ≤88mm
Vitesse maximum d'inspection 7" ~17" bande et vrai est moins que 12s/Real, 7" *4 est moins que 13s.
Inspection Min. Component 01005
Exactitude d'inspection ≥99.9%
Article décelable Condensateurs, résistances, inducteurs, perles, cristaux, transistors, diodes, FETs, divers types de résistances, condensateurs de bile, connecteurs décelables, puces de circuit intégré, etc.
Accessoires Balayage de code barres, imprimante, système de reconnaissance d'empreinte digitale
 

 

 

Caractéristiques

 

●L'inspection automatique, aucun besoin sur des programmes commutent pour différents composants

●Vitesse rapide et compte précis élevé de puce, réduisant des coûts de la main-d'oeuvre

●Aucun dommage de puce ou n'a perdu avec le compte non destructif

●Compatible avec 7" ~17" bande et bobines

●Lien automatique avec le système d'ERP et de MES, et système de stockage

●Protection protégée d'armoire pour garantir la fuite de sécurité du rayon X

●Vitesse de compte rapide : 12~13s/Reel

●Exactitude d'inspection : ≥99.9%

●Min. Package : 01005

●opération d'Un-bouton, compte automatique

●Lecture manuelle de label, nouvelle impression de label et collage

●Avantage spécial pour l'inspection et la gestion des stocks entrantes

●Surveillance en temps réel de fuite de rayonnement

 

 


 

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Sécurité de rayon X : Toutes les machines de rayon X construites par technologie d'Unicomp rencontrent le sous-chapitre 1020,40 J réglementaire de FDA-CDRH CFR 21 pour des systèmes de rayon X d'armoire. FDA - la norme de CDRH pour des systèmes de rayon X d'armoire déclare que l'émission de rayonnement ne dépassera pas. 5millirem /hr.2 " de toute surface externe. Nos machines (la fuite <1> sont en général 5-10 fois moins que les normes internationales,

 

Les caractéristiques de ¢ sont sujettes au changement sans préavis, toutes les marques déposées sont la propriété du fabricant de système.

Coordonnées
Unicomp Technology

Personne à contacter: Unicomp-sales

Téléphone: +8613502802495

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