Système d'inspection à rayons X de composants MOSFET de haute précision, inspection d'inclinaison améliorée, performances stables AX8300 Unicomp
Détails du produit
Machine de balayage de rayon x
,machine de rayon de la sécurité X
Système d'inspection par rayons X des composants MOSFET à haute précision AX8300 Unicomp Performance stable
Le système d'inspection aux rayons X AX8300 est largement utilisé pour l'inspection des circuits imprimés et des semi-conducteurs.
En tant que solution de rayons X hors ligne, il est largement utilisé dans les tests hors ligne et l'analyse des défauts, idéal pour les PCBA, les emballages de semi-conducteurs, les céramiques, les plastiques,Composants à LED et autres pièces électroniques de précision.
| Résumé du système | Dimension | Les pièces détachées doivent être en forme d'emballage. |
| Poids de la machine | 1350 kg | |
| Énergie | 220V ± 10% 50 Hz/60 Hz 4A | |
| Consommation d'électricité | 900 W | |
| Tubes à rayons X | Type de tube | Fermé |
| Voltage | 110 kV | |
| Max. Puissance | 25 W | |
| Résolution | 5 μm | |
| Autres caractéristiques | Sécurité aux rayons X | Les émissions de dioxyde de carbone sont les suivantes: |
Principales applications:
PCBA BGA/IC LED Aliminium coulée sous pression Inspection des connecteurs de batterie
1- Un paquet de semi-conducteurs
2Module de connecteur électronique.
3. emballage d' origine
4. Composants aérospatiaux
5Appareils médicaux
6. Composants d'automatisation
Applications:
1- BGA/CSP/FLIPS CHIP:
Les ponts, les vides, les ouvertures, les excès/insuffisants
2. QFN:Prontrétation,Espace vide,ouverture,enregistrement
3Les composants standard SMT:
PTFE, SOT, SOIC, puces, connecteurs, autres
4- Les semi-conducteurs:
Le fil de soudage, le moule, le vide.
5. Plaque à plusieurs couches (MLB):
Enregistrement de la couche intérieure, pile PAD, voies aveugles/enterrées
Images d'inspection
Champs d'application
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JGood!
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