Machine d'inspection électronique à rayons X AX7900 Unicomp 5 μm Micro Focus Détection automatique de vide BGA soudure haute précision
Détails du produit
Machine de balayage de rayon x
,machine de rayon de la sécurité X
Équipement d'inspection par rayons X de semi-conducteurs électroniques AX7900
L'UNICOMP AX7900 est un instrument d'inspection par rayons X à microfocus de haute précision lancé par UNICOMP Technology.Il se concentre sur les essais non destructifs dans les domaines de la fabrication électronique et des semi-conducteurs. Intégré avec des composants de base développés par lui-même et un système de contrôle intelligent, il prend en charge des scénarios d'inspection diversifiés tels que BGA, CSP, Flip Chip, LED, PCB, batteries et petites pièces moulées en métal.Avec une excellente précision de détection, un fonctionnement pratique et des performances de sécurité conformes, il peut satisfaire les exigences d'inspection de masse et personnalisées de SMT / PCBA, de semi-conducteurs, de batteries au lithium,photovoltaïque et autres industries.
Émission:Une dose de rayonnement extrêmement faible, conforme à toutes les normes internationales de sécurité.
Environnement:Une nouvelle technologie de membrane à pression de rideau de plomb élimine efficacement la pollution par le plomb secondaire (Pb).
Le pouvoir:Équivalence de pénétration jusqu'à une plaque d'acier de 34 mm.
Opération:Interface d'opérateur intuitive et interface multimédia pour un apprentissage rapide et une optimisation de la machine.
Logiciel/imagerie:Une plateforme logicielle robuste avec une interface de contrôle intuitive, une présentation d'image claire et nette répondant à toutes les normes internationales.
Traçabilité:Des fonctions de traçabilité Cloud de pointe allant de l'analyse initiale du produit à l'acceptation finale par le client, assurant une sécurité totale tout au long du processus.
Soutenir:Une suite complète d'assistance à la clientèle comprenant: assistance technique à distance, accès direct au Cloud et surveillance en temps réel des fonctions/opérations techniques de la machine.
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Résumé du système |
Les dimensions |
Le nombre de points de contact doit être supérieur ou égal à: |
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Le poids |
1235 kg |
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Énergie |
220V ± 10% 50 Hz/60 Hz 4A |
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Consommation d'électricité |
800 W |
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Tubes à rayons X |
Type de tube |
Fermé |
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Taille du point focal |
5 μm |
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Mx.Puissance |
8W |
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Voltage |
90 kW |
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Détecteur d'imagerie |
Détecteur de rayons X |
FPD |
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Taille des pixels |
84 μm |
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Zone de détection |
La taille de l'appareil doit être indiquée. |
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Taux d'images |
Max 30 images par seconde |
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Matrice de pixels |
1536 x 1536 pixels |
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Magnification géométrique |
52X |
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Système de contrôle du mouvement |
Contrôle du mouvement |
Souris et clavier joystick |
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Max.Zone de chargement |
600*520 mm |
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Max.Zone de contrôle |
505*440 mm |
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Voyage de l'axe XYZ (mm) |
tube Z-axe 145, détecteur Z-axe 350 |
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Tilt et rotation |
Inclinaison du détecteur ± 25° |
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PC industriels |
Moniteur | Affichage HD de 24 pouces |
| Système d'exploitation | Windows 11 à 64 bits | |
| Disque dur | Disque dur de 1 To | |
| La RAM | 16G | |
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Modèle CPU |
Génération 6 |
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Autres caractéristiques |
La porte est ouverte. |
Porte à commande manuelle |
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Sécurité aux rayons X |
Les émissions de dioxyde de carbone sont les suivantes: |
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JNICE
-
Mgood machine
-
SVery Clear.
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Mesure de courbure IC Unicomp AX9100MAX Machine à rayons X avec taille de pixel de 84 μm et angle d'inclinaison de 60 °
It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray -
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