l'inspection de grande précision de machine de 300kg Benchtop X Ray pour moulage mécanique sous pression
Détails du produit
systèmes de détection de rayon de x
,détecteur de rayon de x
,Le moulage mécanique sous pression Benchtop X Ray Machine
Machine de rayon X de grande précision de l'électronique PCBA Unicomp de Benchtop d'inspection
Le système d'inspection de rayon X est un système d'inspection performant complet de rayon X avec un prix imbattable au rapport de représentation et inclut toutes les caractéristiques avancées que vous compteriez trouver sur un système d'inspection beaucoup plus cher de rayon X.
| Article | Définition | Spéc. |
| Paramètres de système | Taille | 750 (L) x570 (W) x890 (H) millimètre |
| Poids | 300kg | |
| Puissance | 220AC/50Hz | |
| Puissance | 0.5kW | |
| Tube à rayon X | Type | Fermé |
| Max.Voltage | 100kV | |
| Max.Power | 200μA | |
| Taille de tache | 5μm | |
| Détecteur | Renforçateur | FPD |
| Couverture de rayon X | 48mm x 54mm | |
| Résolution | 208Lp/cm | |
| Le poste de travail | Taille de Max.Loading | 200mm x 200mm |
| Région de Max.Inspection | 200mm x 200mm | |
| Vues d'angle oblique | montage 360° rotatoire (facultatif) | |
| Fuite de rayon X | <1> | |
Le système d'inspection de rayon X a été largement appliqué à l'inspection de carte, à l'inspection de semi-conducteur et à d'autres applications.
1. Paquet de semi-conducteur
2. Module de connecteur électronique
3. Le moulage mécanique sous pression
4. Voitures
5. Batterie
6. LED
7. PCB'A
application 8.Other (l'inspection BGA, le semi-conducteur, inspection de BGA des prises électriques moulées finies, a encapsulé des composants, en aluminium des moulages mécanique sous pression, composants en plastique moulés, céramique, éléments électriques/mécaniques de composants aérospatiaux, pharmaceutiques, ensembles des véhicules à moteur, agriculture (inspection de graine)
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MIt is suitable for detecting various food contaminants. It can identify substances such as quartz and ceramics.
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Mesure de courbure IC Unicomp AX9100MAX Machine à rayons X avec taille de pixel de 84 μm et angle d'inclinaison de 60 °
It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray -
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