Puissance du système AX8200 0.8kW de machine d'inspection du semi-conducteur BGA X Ray de SME

Système AX8200 de machine d'inspection du semi-conducteur BGA X Ray de SME

Caractéristiques :
 

tube à rayon X du ● 100KV 5μm, intensificateur d'image avec la caméra CCD méga de 2 pixels.
 

Les contrôles de mouvement de ● incluent : mouvement d'inclinaison de ±60°, mouvement de table de X/Y plus le tube d'axe de Z et mouvement de détecteur.
 

Système à traitement d'images multifonctionnel du ● DXI
 

Fonction de programmation du ● X/Y pour des routines d'inspection d'image multiple
 

Secteur de chargement maximal de ● 510mm x 420mm, secteur maximal 435 x 385mm de détection avec le rapport optique de système de ~300X.
 
 

 
 
Procédures d'essais complètement automatiques de BGA
 
1. Un clic de souris simple programmant sans besoin d'intervention d'opérateur sur la boîte de composant détecte chaque BGA automatiquement.
 
2. L'essai automatique de BGA, vérifient exactement le pont, la soudure, le soudage à froid et le rapport nul de BGA.
 
3. Résultats d'essai qu'on peut répéter d'essai automatique de BGA à régulation de processus
 
4. Les résultats d'essai seront affichés sur l'écran et peuvent être produits pour exceler pour faciliter l'examen et l'archivage
 
Programmation d'OR
 
l'opération simple de clics de souris 1.A écrivent des procédures d'essais
 
l'étape 2.The peut être X, positionnement de directeur de Y ; Positionnement de tube à rayon X et de détecteur Z.
 
tension et courant de l'arrangement 3.Software
 
arrangements 4.Image : éclat, contraste, gain automatique et exposition
 
l'utilisateur 5.The peut placer le temps de pause de commutateur de programme
 
le système 6.Anti-collision peut rencontrer l'inclinaison maximum et observer des objets
 
 
Images d'inspection :