Machine de haute résolution de la carte PCB X Ray
Détails du produit
inspection de rayon x de carte PCB
,équipement d'inspection de carte PCB
,haute résolution de machine de rayon X de carte PCB
Pièces de circuits imprimés électroniques Machine à rayons X avec une chaîne d'imagerie haute résolution
La technologie de détection par rayons X pour les moyens de test de production SMT a apporté de nouveaux changements, on peut dire que c'est le désir d'améliorer encore le niveau de la technologie de production pour améliorer la qualité de la production, et trouvera bientôt la défaillance de l'assemblage du circuit comme une percée .C'est la meilleure sélection pour le fabricant.
| Article | Définition | Spécifications |
| Paramètres système | Taille | 1350(L)x1250(L)x1700(H)mm |
| Lester | 1900kg | |
| Pouvoir | 220AC/50Hz | |
| Consommation d'énergie | 1.6kW | |
| Tube à rayons X | Taper | Fermé |
| Max. Tension | 130kV | |
| Maximum d'énergie | 40W | |
| Taille du spot | 7μm | |
| Système à rayons X | Intensificateur | FPD |
| Moniteur | LCD 22'' | |
| Grossissement du système | 1600X | |
| Région de détection | Taille de chargement max. | Φ570mm |
| Zone d'inspection max. | 450 mm x 450 mm | |
| Fuite de rayons X | <1μSv/h | |
Caractéristiques:
● Tube à rayons X 90-130KV 7μm.
● FPD haute vitesse et millions de pixels haute résolution.
● Grossissement 1000X, image haute définition en temps réel.
● Tringlerie à 7 axes, détection d'inclinaison à 70 degrés.
● Fonctionnement à un bouton avec affichage d'image 2,5D.
● Fonction de programmation hors ligne, détection du mode de navigation.
Applications:
● SMT, BGA, CSP, Flip Chip, Détection LED.
● Semi-conducteur, composants d'emballage, industrie de la batterie.
● Composants électroniques, pièces automobiles, industrie photovoltaïque.
● Moulage sous pression d'aluminium, moulage de plastique.
● Céramique, Autres Industries Spéciales.
Images d'essai :
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Mesure de courbure IC Unicomp AX9100MAX Machine à rayons X avec taille de pixel de 84 μm et angle d'inclinaison de 60 °
It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray -
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