Algorithme IHDR Inspection améliorée par rayons X BGA et PCBA UNICOMP AX8300 Visualisation ultra-claire des défauts
Détails du produit
inspection de rayon de la carte PCB X
,équipement d'inspection de carte PCB
,Carte PCB de haute résolution X Ray Machine
Algorithme IHDR amélioré BGA et PCBA Inspection par rayons X UNICOMP AX8300 Visualisation des défauts ultra-claire
L'AX-8300 est conçu pour répondre aux exigences d'inspection PCBA haute résolution.C'est la conception parfaite entre les deux qui offre une solution quand 90kV n'est pas assez d'énergie et 130kV est trop.
Utilisant une détection FPD (Flat Panel Display) de pointe,L'AX-8300 peut générer des images extrêmement haute grossissement / résolution qui sont similaires à la plus haute résolution 90kV tubes à rayons X peuvent produireEn outre, l'AX-8300 offre une rotation de table à 360 degrés offrant des vues d'images illimitées.
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Modèle |
AX8300 |
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Maximum de kV par type |
110 kV/Sécurisé |
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Puissance maximale |
25 W |
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Résolution |
5 μm |
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Magnification géométrique |
48.8X |
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Système d'imagerie (en option) |
Détecteur de panneau plat |
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Moniteurs |
Disque LCD de 22 pouces |
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Les dimensions |
1215 x 1325 x 1700 mm |
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Le poids |
1350 kg |
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Sécurité radiologique2 |
< 1μSv/h ((< 0,1mR/h) à la surface de l'armoire de 5 cm |
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Contrôle |
Clavier/Souris/Joystick |
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Inspection automatisée |
La norme |
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Applications principales |
Inspection des puces/composants électroniques/pièces automobiles, etc. |
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1.La taille du point focal est variable.Veuillez consulter le unicomp 2.Engagement en matière de sûreté radiologique:Tous les appareils radiologiques fabriqués par Unicomp Technology satisfont aux exigences de sécurité Le règlement FDA-CDRH CFR 21 1020.40 sous-chapitre J pour les systèmes de radiographie de cabinet. La norme FDA-CDRH pour les systèmes de radiographie de cabinet stipule que les émissions de rayonnement ne doivent pas dépasser 5 millirem/h.2"de n'importe quelle surface externeNos machines émettent généralement 15 fois moins d'émissions. |
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Caractéristiques:
une source de rayons X à microfocus de 110 kV,
FPD à haute résolution
Les mouvements X/Y/Z/Tilt (tableau, tube, FPD)
Rotation de la table à 360°
Angle de vue jusqu'à 70 degrés
Pointez et cliquez sur la navigation de localisation
La programmation CNC pour les routines d'inspection de plusieurs images
Zone d'inspection maximale 360 x 340 mm
Applications:
1.BGA/CSP/FLIPS CHIP:
Les ponts, les vides, les ouvertures, les excès/insuffisants
2.QFN:Pont,Espace vide,ouverture,enregistrement
3.SMT Composants standard:
PTFE, SOT, SOIC, puces, connecteurs, autres
4.Sémi-conducteur:
Le fil de soudage, le moule, le vide.
5- Une planche à plusieurs couches (MLB):
Enregistrement de la couche intérieure, pile PAD, voies aveugles/enterrées
Images d' inspection:
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Mesure de courbure IC Unicomp AX9100MAX Machine à rayons X avec taille de pixel de 84 μm et angle d'inclinaison de 60 °
It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray -
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