Équipement d'inspection du rayon X NDT d'Unicomp
Détails du produit
machine de rayon de NDT X
,machine automatique de rayon de x
Système d'inspection en ligne d'aluminium d'équipement de X Ray du moyeu de roue d'alliage NDT
Afin de réduire le poids, la roue est habituellement faite d'aluminium. Mais due aux fluctuations dans le processus de bâti, aux défauts tels que des soufflures et aux porosités ne peut pas être même l'utilisation éclaircie la méthode de production avancée. Puis, la tolérance de la pression des roues altérée. Mais le risque peut être commandé quand nous employons le système d'inspection de rayon X pour rendre tous les défauts dans des roues évidents. C'est la raison pour laquelle le système d'inspection de rayon X a été développé rapidement et avec succès dans la production de roue.
Le système d'inspection de rayon X de roue peut être actionné en 2 modes standard : le mode automatique et le mode manuel, dans le mode manuel, l'opérateur ont mis la roue sur la bonne position à l'aide du commutateur, et ont ajusté les paramètres de rayon X manuellement. Le système a la vitesse élevée d'inspection, qualité élevée d'image. Il est commode que les personnes d'analyser l'image et évaluent le défaut.
UNC160-Y2-D9 est notre système d'inspection intégré de rayon X pour des roues d'alliage. Utilisant notre nouvelle rangée numérique de détecteur il combine l'inspection ultra-rapide de roue avec la qualité exceptionnelle d'image.
Données techniques
| Attribut | Valeur respective |
| Dimensions d'échantillon | 13' “- 22" “moyeu de roue d'alliage d'aluminium |
| Poids d'équipement | 18.65T |
| Dimension de système | 3250mm*1710mm*2450mm (L*W*H) |
| Tube à rayon X | 160kV/225kV |
| Puissance | 480W/1800W |
| Lancement de pixel | 139 [m] |
| Taille focale | 0.5mm/1.0mm |
| Durée de cycle | (18' “) roue 45s/pcs |
Images d'inspection :
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JGood!
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Mgood machine
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SVery Clear.
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Mesure de courbure IC Unicomp AX9100MAX Machine à rayons X avec taille de pixel de 84 μm et angle d'inclinaison de 60 °
It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray -
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