La machine de haute résolution de l'électronique X Ray, IC LED coupe le détecteur de composants électroniques

IC LED coupe la machine de l'électronique X Ray de détecteur de composants électroniques

Rayon X inspectant des caractéristiques :
(1) couverture des défauts de processus jusqu'à 97%. Les défauts d'Inspectible incluent : Soudure vide, pont, pénurie de soudure, vides, composants manquant, et ainsi de suite. En particulier, le BGA, CSP et d'autres dispositifs de joint de soudure peuvent également être vérifiés par le rayon X.

(2) une couverture plus élevée d'essai. Elle peut vérifier où l'oeil nu et le test en ligne ne peuvent pas être vérifiés. Comme PCBA était le défaut jugé, coupure intérieure suspectée de trace de carte PCB, rayon X peut être rapidement vérifié.

(3) le temps de préparation d'essai est considérablement réduit.

(4) il peut observer que les autres moyens de la détection ne peuvent pas être des défauts sûrement détectés, comme : Soudure vide, trous d'air et moulage pauvre et ainsi de suite.

(5) conseil de doubles couches et conseils multicouche seulement un contrôle (avec la fonction posée).

(6) peut fournir des informations appropriées de mesure, employées pour évaluer le processus de fabrication. Comme l'épaisseur de pâte de soudure, la soudure joint sous la quantité de soudure.

CARACTÉRISTIQUES :

tube à rayon X de 90KV 5μm, détecteur de FPD.

Poste de travail multifonctionnel, mouvement multiaxe DE X/Y. mouvement de « arc » de ±60° (option).

Les contrôles de mouvement incluent : Mouvement de table de X/Y plus le tube d'axe de Z et le mouvement de détecteur, mouvement d'inclinaison de ±60° (option).

Système à traitement d'images multifonctionnel de DXI.

Fonction de programmation de X/Y pour des routines d'inspection d'image multiple

Secteur de chargement maximal 420mm x 420mm, secteur maximal 380 x 380mm de détection, avec le rapport optique de système de ~300X.

Vide de BGA/automatique-mesure de secteur plus la production d'états.