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Système d'inspection des joints de soudure vides BGA UNICOMP AX8300, système à rayons X pour l'assurance qualité de la fabrication PCBA

Propriétés de base
Lieu d'origine: La Chine
Nom de la marque: UNICOMP
Attestation: CE, FDA
Numéro de modèle: AX8300
Propriétés commerciales
Quantité minimum de commande: 1SET
Prix: can negotiate
Conditions de paiement: T/T, L/C
Capacité d'approvisionnement: 30 ensembles par mois
Résumé du produit
Machine à rayons X électronique SMT, Tube à rayons X de type scellé, 110kv AX8300Le système d'inspection aux rayons X a été largement appliqué à l'inspection des circuits imprimés, à l'inspection des semi-conducteurs et à d'autres applications. (Série X-Ray hors ligne) largement utilisé dans la d...

Détails du produit

Mettre en évidence:

système électronique à rayons X

,

équipement à rayons X

,

système à rayons X électronique SMT

Name: L'électronique X Ray Machine
Measuring Volume: Secteur 300x300mm de charge maximum
Tube Voltage: 110kV
Industry: Industrie électronique
Size: 1100 (L) x1100 (W) x1650 (H) millimètre
Radiation Safety: <1>
Description du produit

Machine à rayons X électronique SMT, Tube à rayons X de type scellé, 110kv



AX8300Le système d'inspection aux rayons X a été largement appliqué à l'inspection des circuits imprimés, à l'inspection des semi-conducteurs et à d'autres applications. (Série X-Ray hors ligne) largement utilisé dans la détection hors ligne, l'analyse des défauts, utilisé pour les PCBA, les emballages, la céramique, les plastiques, les LED, etc.



Applications majeures :


PCBA BGA/IC LED Aluminium moulé sous pression Connecteur de batterie inspection


1. Package semi-conducteur


2. Module de connecteur électronique.


3. Emballage d'origine


4. Composants aérospatiaux


5. Appareils médicaux


6. Composants d'automatisation



Application:


1. PUCE BGA/CSP/FLIPS :
Pontage, vides, ouvertures, excessif/insuffisant

 

2. QFN : pontage, annulations, ouvertures, enregistrement
 

3. Composants standards SMT :
QFP, SOT, SOIC, puces, connecteurs, autres

 

4. Semi-conducteur :
fil de liaison, attachement de matrice VIDE, MOULE, VIDE

 

5. Carte multicouche (MLB) :
Enregistrement de couche interne, pile PAD, vias aveugles/enterrés




Notation globale
5.0
★★★★★
★★★★★
Basé sur 50 critiques récemment
cinq étoiles
100%
4 étoiles
0
3 étoiles
0
2 étoiles
0
1 étoile
0
Toutes les critiques
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
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