L'équipement de détection de RAYON X est actuellement les produits de courant principal du marché de l'équipement d'essai non destructif, comparés à l'inspection visuelle traditionnelle et inspection visuelle d'AOI, il a les caractéristiques de plus transparent, plus en profondeur, il non seulement peut détecter les défauts que l'intérieur du produit, mais également peut sauver les images de défaut, à produit cohérent pour type le nombreux mais de produit, en appelant le programme de commande numérique par ordinateur pour accomplir la détection entière de rangée. Suivant les indications de l'image ci-dessous, après que chaque produit soit arrangé selon la matrice, une photo est prise de chaque noeud par le balayage horizontal ou longitudinal de commande numérique par ordinateur, qui peut considérablement raccourcir la période de détection et est de la grande importance pour la détection en différé de grand quantités.

Dans de nombreux cas, l'équipement en différé de détection de rayon X a une représentation de coût plus élevée comparée à la détection en ligne de rayon X. Actuellement, le dispositif AX8200 est principalement favorisé par UNICOMP, qui peut répondre aux exigences de la plupart des clients. La détection automatique et le prix de commande numérique par ordinateur sont un point culminant.

De nouveau au sujet, quels produits l'équipement d'inspection de rayon X peut-il détecter ?

Dans le domaine de la détection des composants électroniques, tels que des puces d'IC, la soudure de LED, de BGA, le semi-conducteur, les panneaux d'IGBT, d'affichage à cristaux liquides, les cartes de carte PCB, la céramique et d'autres produits, mais non tous les produits peuvent être détectés, comme des métaux lourds avec la haute densité ou particulièrement il est relativement difficile pénétrer les produits trop épais, généralement plus de 3mm de pièces en métal, les rayons X ordinaires, rayon X tellement à haute tension que la source est employée. Actuellement, la tension de source de rayon de la technologie d'Unicomp est généralement concentrée dans 90 kilovolts à 450 kilovolts.

Pour résumer, A=M*N (A est un nombre spécifique, M est la densité, et N est l'épaisseur). En bref, sous les lieux qui A reste sans changement, si la détection de pénétration peut être réalisée dépend des valeurs de M et de N. Plus la densité de M est est haute, l'épaisseur de N diminuera ; autrement, plus la densité de M est petite, l'épaisseur décelable peut être amplifiée.

Pour connaître plus d'informations sur la technologie d'Unicomp, sentez-vous svp libre pour nous contacter par l'email : marketing@unicomp.cn ou visiter notre site Web : ank de www.unicompxray.com.Th vous !