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Utilisation de la machine à rayons X pour trouver les composants électroniques contrefaits

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Société Nouvelles
Utilisation de la machine à rayons X pour trouver les composants électroniques contrefaits
Dernières nouvelles de l'entreprise Utilisation de la machine à rayons X pour trouver les composants électroniques contrefaits

C'est un danger grave à la chaîne d'approvisionnements électronique (SMT/SME) en raison des composants contrefaits. Le dernier rapport libéré par le département d'autorités a indiqué que la contrefaçon a augmenté par plus de 200% pendant les dernières 10 années. Excepté les composants contrefaits, parce que de grands bénéfices quelques vendeurs illégaux vendent les composants électroniques tels que les puces refourbies en tant que production originale qui est également une source principale pour les questions contrefaites. Il y a plusieurs solutions pour souiller les composants contrefaits (jeu de puces, IC, unité centrale de traitement) mais l'utilisation de l'inspection de rayon X est la plupart de façon efficace.

 

Pour les composants électroniques contrefaits, ils sont mauvaise qualité comparée à la source originale en raison de la limitation sur le processus de fabrication et le dispositif ; et ce sera dégradation énorme dans la représentation et fiabilité due à la soudure répétée, à l'utilisation à long terme, et aux dommages pendant le processus de rénovation. Chacun d'eux feront l'échec fonctionnant de produit facilement et posant des problèmes sur la stabilité et la fiabilité.

 

Avec le développement des technologies, les perspectives contrefaites de composants électroniques sont presque les mêmes avec les originales, et elles se développent rapidement qui font l'identification sont de plus en plus difficiles. La manière efficace et rapide d'identifier les composants contrefaits est la machine de rayon X.

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Les DPA et le fa traditionnels sont juste seulement pour quelques instituts de recherche scientifique, entreprises équipés de l'équipement expérimental et ressources humaines. Et la plupart de sociétés ne peuvent pas ne faire rien avec les manières traditionnelles. Mais l'inspection de rayon X est avec la Non-destruction, opération rapide et facile, les caractéristiques de coût bas qui sont de plus en plus populaires pour l'électronique fabriquent.

 

L'inspection de rayon X peut être employée pour vérifier l'état interne de composants tels que la disposition de puce, mènent la disposition, conception de cadre d'avance, boules de soudure (avances), et ainsi de suite. Pour des composants avec les structures complexes, nous pouvons ajuster l'angle, la tension, le courant, et le contraste et l'éclat du tube à rayon X pour obtenir l'information efficace d'image. Rivalisez avec des produits initiaux ou les fiches techniques, il est facile de trouver les composants contrefaits.

 

Être suit l'image de rayon X pour le composant électronique.

 

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il suivant sont les composants électroniques contrefaits

 

1、 IC contrefait vide : C'est la même série numérotent, point d'origine, numéro de lot, code de date, fabricant et la forme sont identique que le produit initial qui est impossible de les identifier.

L'image suivante est l'image de rayon X pour IC contrefait vide sans la puce à l'intérieur, aucune avance.

 

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Les contrefacteurs mélangent habituellement les marchandises véritables et de contrefaçon dans le même numéro de lot ou le même plateau d'emballage (sac). Ces contrefaçons ne peuvent être détectées par l'échantillonnage. Mais la technologie intégrée d'inspection de rayon X peut assurer un coût acceptable pour faire l'inspection 100% sur les composants pour arrêter contrefaits.

 

1 réputation IC de、 : Les perspectives sont total les mêmes que l'original. Elles ont besoin des images de rayon X pour les identifier.

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C'est VDD différent, OR, la terre sur le composant contrefait comparé à l'image originale.

 

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3 avances de perte de、

La perte des avances est des autres caractéristiques importantes pour le composant contrefait comme image suivante :

 

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4 failles internes de、

Beaucoup les composants électroniques contrefaits sont sujets souvent à des défauts sérieux dans la rupture interne de fil due à l'à régulation de processus et à l'essai des contrefacteurs. L'image suivante montrant un fil ouvert.

 

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、 5 en dehors de faille

L'image suivante montre les dommages BGA.

 

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6 vides du、 BGA :

Il augmentera un bon nombre de vides quand refourbissez les puces.

 

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7 bornes pliées par、

                                     

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Machines de rayon X d'Unicomp pour le SME :

                                                                  

                 

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