Le NEPCON ASIA 2025 salon a officiellement ouvert ses portes sur le thème “Écosystème électronique intelligent • Opportunités transfrontalières mondiales.”

L'événement de cette année rassemble des technologies de pointe dans les domaines de l'IA, des semi-conducteurs et du vol à basse altitude, présentant les dernières innovations en matière de fabrication électronique — offrant une expérience complète et unique aux professionnels de l'industrie.

Au Hall 11, Stand D50, Unicomp Technology Group présente ses solutions révolutionnaires “Inspection intelligente AI + rayons X” avec des systèmes d'inspection de haute précision et des sources de rayons X auto-développées qui répondent directement aux principaux défis des secteurs des semi-conducteurs et de l'électronique — permettant aux clients de se diriger vers une fabrication plus intelligente.

Unicomp lance la première source de rayons X de type ouvert à l'échelle nanométrique de 160 kV en Chine !

Grâce à des milliers d'expériences et d'itérations de processus, l'équipe R&D d'Unicomp a réalisé une percée nationale majeure — la première source de rayons X de type ouvert entièrement développée en Chine.

Conçue pour l'industrie des semi-conducteurs, elle offre :

· Ultra-haute résolution : 0,8 μm

· Haute pénétration : jusqu'à 160 kV de tension du tube

· Contrôle numérique intelligent : pour un fonctionnement stable et efficace

Cette innovation répond aux besoins d'inspection les plus exigeants en matière de plaquettes, d'emballages avancés et de puces empilées multicouches, établissant une nouvelle référence en matière de précision au niveau nanométrique.

Face à la complexité des semi-conducteurs — Comment Unicomp résout-il le problème ?

01 ▪ Détection des défauts au niveau nanométrique

AX9500 | Inspection nano 3D/CT de type ouvert
Un grossissement de 2000X et une imagerie multi-modes capturent avec précision les défauts tels que le pontage des bosses de plaquettes, les soudures froides et les vides MEMS, alimentés par le grand modèle basé sur l'IA d'Unicomp pour une identification intelligente.

02 ▪ Contrôle qualité de bout en bout sur les lignes de semi-conducteurs/électronique

LX9200 AXI | Inspection de module haute densité 3D/CT en ligne
Équipé d'une source de rayons X à micro-foyer auto-développée, il pénètre des boîtiers en alliage d'aluminium ou en fonte de 280 mm, réalisant un positionnement basé sur l'IA à 360° pour une détection précise et automatisée des défauts.

Série LX2000 | Inspection par rayons X en ligne de haute précision
L'imagerie en temps réel à haute résolution capture les vides et micro-fissures au niveau du micron dans les joints de soudure, pris en charge par neuf algorithmes d'IA intégrés pour une inspection complète à grande vitesse.

03 ▪ Contrôle qualité sans angle mort pour les produits compacts et haute densité

AX9100MAX | Système d'inspection par rayons X de précision AI
Conçu pour les assemblages électroniques/semi-conducteurs épais, denses et volumineux, il intègre l'imagerie à super-résolution basée sur l'IA, navigation HD, et suivi dynamique pour détecter et surveiller avec précision les vides, les défauts d'alignement et les problèmes de hauteur de soudure.

Points forts de l'échange technologique

Lors de l'exposition, les experts d'Unicomp ont animé de nombreuses sessions de partage technique, engageant les visiteurs dans des discussions approfondies sur la façon dont les technologies AI + rayons X redéfinissent l'assurance qualité des semi-conducteurs et de l'électronique.

Regard vers l'avenir

Unicomp continuera à faire progresser son boucle fermée d'inspection intelligente AI + rayons X, en favorisant un contrôle qualité complet et en permettant aux industries des semi-conducteurs et de l'électronique d'atteindre un rendement et une productivité plus élevés — simultanément.