Comment utiliser l'équipement d'inspection à rayons X pour inspecter les défauts internes des PCB

Comment réaliser l'inspection des PCB et bloquer le PCB défectueux dans le processus de post-commande du processus d'emballage, réduisant ainsi le coût de production, améliorant la qualité du produit et évitant l'utilisation de PCB défectueux pour causer des pertes significatives est devenu urgent problème à résoudre dans l'industrie.

L' équipement d'inspection à rayons X utilise le principe de transmission par rayons X pour détecter le circuit imprimé sans coût supplémentaire, et la détection est rapide et précise. Lorsque le dispositif de détection de rayons X transmet la carte à circuit imprimé, les défauts à l'intérieur du module de carte à circuit imprimé peuvent être observés directement, ainsi que la position du défaut.

Fondée en 2002, Unicomp Technology est devenue une entreprise de haute technologie nationale spécialisée dans la recherche et la fabrication de technologies de rayons X de précision et d’ équipements d’essais intelligents à rayons X. Cette technologie et cet équipement sont largement utilisés dans les domaines suivants: LED, SMT, BGA, CSP, Flip-Chip, composants semi-conducteurs IC, connecteurs, fils, composants photovoltaïques, batteries, céramiques et autres produits électroniques. définition des images et a la capacité d’analyser les défauts (tels que circuit ouvert, court-circuit, soudure de fuite, etc.).