EeIE 2026 Unicomp: Perspectives à l'échelle des microns, la force est tangible
2026/08/27
Enraciné dans la Grande Baie, embrassant le monde
L'intelligence façonne l'avenir, l'industrie stimule la croissance
EeIE 2026 & UNICOMP
26-28 août 2026
La 10e Exposition Internationale de l'Industrie des Équipements Intelligents de Shenzhen et
la 13e Exposition Internationale de l'Industrie des Équipements Électroniques de Shenzhen
(Exposition EeIE)
S'ouvrent grandement au Shenzhen World Exhibition & Convention Center.
la 13e Exposition Internationale de l'Industrie des Équipements Électroniques de Shenzhen
(Exposition EeIE)
Couvrant une superficie d'exposition de 80 000 m², cette édition de l'Exposition EeIE rassemble plus de 300 entreprises d'équipements leaders au pays et à l'étranger et attire plus de 30 000 acheteurs professionnels mondiaux. Elle attire des participants de tous les secteurs de la chaîne industrielle, y compris les semi-conducteurs, l'électronique 3C, l'électronique automobile, les industries des nouvelles énergies et les lignes de production automatisées.
UNICOMP (Stand n° : Hall 13-C001) répond aux exigences fondamentales de contrôle non destructif pour la fabrication de semi-conducteurs et d'électronique — visibilité claire, inspection rapide et jugement précis. L'entreprise propose des solutions de contrôle non destructif par rayons X alimentées par l'IA, de bout en bout et tout-en-un, capables d'identifier une gamme complète de défauts cachés. Ces solutions répondent aux exigences de contrôle qualité dans plusieurs industries, notamment l'électronique des semi-conducteurs, les secteurs des nouvelles énergies, l'emballage avancé et les modules optiques.
AX9500 : Système d'inspection par rayons X 3D-CT industriel quasi nanométrique
Imagerie multimodale pour composants de précision
Doté de quatre modes d'imagerie (2D / 2.5D / CT à faisceau conique / CT par tranches), le système détecte avec précision les défauts d'emballage avancés tels que les ponts de billes, les soudures froides de puces et les vides MEMS, répondant pleinement aux exigences des clients dans divers scénarios d'application.
Doté de quatre modes d'imagerie (2D / 2.5D / CT à faisceau conique / CT par tranches), le système détecte avec précision les défauts d'emballage avancés tels que les ponts de billes, les soudures froides de puces et les vides MEMS, répondant pleinement aux exigences des clients dans divers scénarios d'application.
AX9600 : Équipement d'inspection par rayons X à tube ouvert pour semi-conducteurs, piloté par l'IA
Inspection de matériaux épais à haute densité avec une résolution quasi nanométrique
Bénéficiant d'un rapport de grossissement géométrique ultra-élevé, le système détecte facilement une large gamme de défauts dans les systèmes 3D et système-en-boîtier (SiP), le câblage IC et d'autres processus. Il capture les détails fins des micro-caractéristiques dans les structures TGV et TSV, surmontant efficacement les goulots d'étranglement de longue date pour l'inspection de défauts très difficiles dans l'industrie.
Bénéficiant d'un rapport de grossissement géométrique ultra-élevé, le système détecte facilement une large gamme de défauts dans les systèmes 3D et système-en-boîtier (SiP), le câblage IC et d'autres processus. Il capture les détails fins des micro-caractéristiques dans les structures TGV et TSV, surmontant efficacement les goulots d'étranglement de longue date pour l'inspection de défauts très difficiles dans l'industrie.
LX9200 : Équipement d'inspection en ligne 3D alimenté par l'IA de précision
Reconstruction rapide pour composants complexes en quelques secondes
Combinant une technologie d'imagerie instantanée à haute vitesse avec une projection oblique à 360°, le système reconstruit rapidement les structures internes des pièces à haute densité et de forme spéciale. Il capture à haute vitesse les défauts à l'échelle sub-micrométrique tels que les soudures froides, les vides et les fissures, répondant aux exigences des entreprises en matière de contrôle qualité élevé et d'opérations de ligne de production automatisée à haut volume.
Combinant une technologie d'imagerie instantanée à haute vitesse avec une projection oblique à 360°, le système reconstruit rapidement les structures internes des pièces à haute densité et de forme spéciale. Il capture à haute vitesse les défauts à l'échelle sub-micrométrique tels que les soudures froides, les vides et les fissures, répondant aux exigences des entreprises en matière de contrôle qualité élevé et d'opérations de ligne de production automatisée à haut volume.
Couverture complète du spectre des composants clés
Le développement interne des sources de rayons X garantit non seulement la sécurité de la chaîne d'approvisionnement et les délais de livraison, mais permet également une optimisation collaborative approfondie entre la source de rayons X, le détecteur et les algorithmes. Cette capacité prend en charge les exigences personnalisées haut de gamme et l'itération technologique continue.
Le développement interne des sources de rayons X garantit non seulement la sécurité de la chaîne d'approvisionnement et les délais de livraison, mais permet également une optimisation collaborative approfondie entre la source de rayons X, le détecteur et les algorithmes. Cette capacité prend en charge les exigences personnalisées haut de gamme et l'itération technologique continue.
Auto-fiable et contrôlable, production de masse sécurisée
La série de sources de rayons X à micro-foyer développée par UNICOMP atteint une couverture de tension à spectre complet allant de 90 kV à 225 kV. Avec un déploiement commercial à l'échelle industrielle dans le monde entier, elle fournit un support technologique de base auto-fiable pour l'inspection intelligente haut de gamme.
La série de sources de rayons X à micro-foyer développée par UNICOMP atteint une couverture de tension à spectre complet allant de 90 kV à 225 kV. Avec un déploiement commercial à l'échelle industrielle dans le monde entier, elle fournit un support technologique de base auto-fiable pour l'inspection intelligente haut de gamme.
À l'avenir, UNICOMP continuera d'approfondir son implantation dans la voie de l'inspection intelligente. Poussée par les doubles moteurs de la R&D interne de technologies de base et des fusions et acquisitions stratégiques, l'entreprise continuera à construire un système d'inspection intelligent multimodal pour permettre la fabrication sans défaut dans l'industrie manufacturière haut de gamme.
