EeLE 2026 Unicomp: Perspectives à l'échelle des microns, la force est tangible
2026/08/27
Enraciné dans la région de la Grande Baie, il embrasse le monde
L'intelligence façonne le futur, l'industrie stimule la croissance
EeLE 2026 et UNICOMP
26 et 28 août 2026
La 10e exposition internationale de l'industrie des équipements intelligents de Shenzhen et
la 13e exposition internationale de l'industrie de l'équipement électronique à Shenzhen
(Expo EeLE) Je vous en prie!
Grand coup d'envoi au centre d'exposition et de convention de Shenzhen.
la 13e exposition internationale de l'industrie de l'équipement électronique à Shenzhen
(Expo EeLE) Je vous en prie!
Couvrant une superficie d'exposition de 80 000 m2, cette édition de l'EEIE Expo rassemble plus de 300 entreprises d'équipement leaders au pays et à l'étranger et attire plus de 30 000 acheteurs professionnels mondiaux.Il attire des participants de l'ensemble des secteurs de la chaîne industrielle, y compris les semi-conducteurs, l'électronique 3C, l'électronique automobile, les industries des nouvelles énergies et les lignes de production automatisées.
UNICOMP (numéro de stand: Hall 13‐C001) traite des exigences fondamentales des essais non destructifs de la fabrication de semi-conducteurs et d'électronique visibilité claire, inspection rapide et jugement précis.L'entreprise fournit des services de bout en bout, des solutions d'essai non destructives à rayons X basées sur l'IA, capables d'identifier une gamme complète de défauts cachés.y compris l'électronique à semi-conducteurs, nouveaux secteurs énergétiques, emballages avancés et modules optiques.
AX9500: Système industriel d'inspection par rayons X 3D-CT à quasi-nanoscale
Imagerie multimodale pour les composants de précision
Doté de quatre modes d'imagerie (2D / 2.5D / CT de faisceau de cône / CT de tranche), le système détecte avec précision les défauts d'emballage avancés tels que les ponts de collision, les joints de soudage à froid à la puce et les vides MEMS,répondre pleinement aux exigences des clients dans divers scénarios d'application.
Doté de quatre modes d'imagerie (2D / 2.5D / CT de faisceau de cône / CT de tranche), le système détecte avec précision les défauts d'emballage avancés tels que les ponts de collision, les joints de soudage à froid à la puce et les vides MEMS,répondre pleinement aux exigences des clients dans divers scénarios d'application.
AX9600: Équipement d'inspection par rayons X à tubes ouverts à semi-conducteurs piloté par IA
Inspection de matériaux épais à haute densité avec une résolution proche de l'échelle nanométrique
Avec un rapport d'agrandissement géométrique très élevé, le système détecte facilement un large éventail de défauts dans les processus 3D et de système intégré (SiP), de liaison de câbles IC et autres.Il capture les détails des micro-caractéristiques des structures TGV et TSV, brisant efficacement les goulets d'étranglement de longue date pour l'inspection des défauts très difficile dans l'industrie.
Avec un rapport d'agrandissement géométrique très élevé, le système détecte facilement un large éventail de défauts dans les processus 3D et de système intégré (SiP), de liaison de câbles IC et autres.Il capture les détails des micro-caractéristiques des structures TGV et TSV, brisant efficacement les goulets d'étranglement de longue date pour l'inspection des défauts très difficile dans l'industrie.
LX9200: Équipement d'inspection 3D de précision en ligne alimenté par IA
Reconstruction rapide de composants complexes en quelques secondes
Combinant une technologie d'imagerie instantanée à haute vitesse avec une projection oblique à 360°, le système reconstitue rapidement les structures internes de pièces à haute densité et de forme spéciale.Il capte les défauts à l'échelle sub-micronique tels que les joints de soudure à froid, les vides et les fissures à grande vitesse, répondant aux exigences des entreprises en matière de contrôle de qualité de haute qualité et d'opérations de production automatisées à grande échelle.
Combinant une technologie d'imagerie instantanée à haute vitesse avec une projection oblique à 360°, le système reconstitue rapidement les structures internes de pièces à haute densité et de forme spéciale.Il capte les défauts à l'échelle sub-micronique tels que les joints de soudure à froid, les vides et les fissures à grande vitesse, répondant aux exigences des entreprises en matière de contrôle de qualité de haute qualité et d'opérations de production automatisées à grande échelle.
Couverture complète du spectre des composants de base
Le développement interne de sources de rayons X permet non seulement de garantir la sécurité de la chaîne d'approvisionnement et les délais de livraison, mais aussi d'optimiser la collaboration profonde entre les sources de rayons X,détecteur et algorithmesCette capacité prend en charge les exigences personnalisées haut de gamme et l'itération technologique continue.
Le développement interne de sources de rayons X permet non seulement de garantir la sécurité de la chaîne d'approvisionnement et les délais de livraison, mais aussi d'optimiser la collaboration profonde entre les sources de rayons X,détecteur et algorithmesCette capacité prend en charge les exigences personnalisées haut de gamme et l'itération technologique continue.
Production de masse sécurisée, fiable et contrôlable
La série de sources de rayons X à microfocus développée par UNICOMP® permet une couverture de tension à spectre complet allant de 90 à 225 kV.il fournit un support technologique de base autonome et fiable pour une inspection intelligente de pointe.
La série de sources de rayons X à microfocus développée par UNICOMP® permet une couverture de tension à spectre complet allant de 90 à 225 kV.il fournit un support technologique de base autonome et fiable pour une inspection intelligente de pointe.
À l'avenir, UNICOMP continuera d'approfondir sa mise en page sur la voie de l'inspection intelligente.la société construira en permanence un système d'inspection intelligent multimodale pour permettre une fabrication sans défaut dans l'industrie manufacturière haut de gamme.
