CSEAC 2026 | UNICOMP vous invite à découvrir l'inspection intelligente basée sur les plateformes pour le conditionnement et le test des semi-conducteurs

CSEAC 2026 & UNICOMP
31 août – 2 septembre
La 14e Exposition sur les équipements, matériaux et composants essentiels des semi-conducteurs (CSEAC 2026)
s'est tenue au Centre d'exposition international Wuxi Taihu.

Couvrant une superficie d'exposition de plus de 70 000 m², cette édition de la CSEAC a attiré la participation continue d'entreprises des États-Unis, du Japon, de la Corée du Sud, de l'Allemagne, de l'Italie et d'autres pays et régions. Plus de 1 400 exposants nationaux et étrangers se sont réunis lors de l'événement, couvrant des secteurs tels que les équipements de fabrication de plaquettes, les équipements d'encapsulation et de test, les composants essentiels et les matériaux semi-conducteurs.

UNICOMP (Stand : Hall A3-107) fait une apparition remarquée avec sa technologie de test non destructif à l'échelle nanométrique alimentée par l'IA. La solution surmonte les goulots d'étranglement difficiles de détection des défauts dans des processus tels que le 3D / System-in-Package (SiP) et le soudage de fils IC, permettant aux clients de progresser vers une fabrication intelligente zéro défaut.

AX9500
3D/CT industriel à l'échelle quasi-nanométrique

Intégrant quatre modes d'imagerie (2D / 2.5D / CT à faisceau conique / CT planaire), le système détecte les défauts critiques tels que le pontage de bosses de plaquettes, le soudage à froid de puces et les vides dans la fabrication MEMS pour les applications au niveau des plaquettes et d'encapsulation avancée, afin de répondre aux exigences diversifiées des scénarios clients.

AX9600
Système d'inspection intelligent à rayons X à tube ouvert pour semi-conducteurs

Doté d'une capacité 2.5D complète et d'une inspection omnidirectionnelle à 360° sur l'axe XY, le système offre une analyse sans zone morte des défauts cachés sous les puces, y compris les vides de soudure, le pontage d'interconnexion et les fissures.

Une R&D complète en interne jette les bases solides de la substitution nationale

La série de sources de rayons X UNMS, développée en interne par UNICOMP, couvre le spectre de tension complet de 90 kV à 230 kV, avec des voies techniques à tube scellé et à tube ouvert. Elle garantit non seulement le plafond de performance et la stabilité de livraison des équipements d'inspection d'UNICOMP, mais fournit également un soutien vital à la chaîne industrielle des équipements semi-conducteurs nationaux indépendants et contrôlables.

Collaboration axée sur la plateforme pour une inspection intelligente multimodale

UNICOMP expose aux côtés de SSTI, SEMICAPS Semiconductor et Yifeng Electronics, permettant la mise à niveau de l'encapsulation et du test des semi-conducteurs grâce à des services d'inspection intelligents basés sur la plateforme.

Parallèlement, lors du Forum thématique sur la technologie et l'équipement de métrologie, Julian Pan, PDG de Saimeikang Semiconductor (une filiale détenue par UNICOMP), a été invité à présenter les tendances d'évolution et la feuille de route de mise en œuvre des solutions d'inspection optique aux niveaux des plaquettes et des puces, offrant des perspectives de pointe sur le diagnostic des défauts pour les processus d'encapsulation avancée.

La précision nanométrique garantit une qualité d'encapsulation et de test fiable

À l'avenir, UNICOMP continuera à poursuivre son objectif de développement de « une entreprise basée sur une plateforme pour les technologies mondiales d'inspection intelligente et les équipements d'inspection haut de gamme », en fournissant des solutions complètes couvrant les technologies d'inspection multimodales pour les clients.