CID&CNF 2025 Shanghai (16-18 juillet, Stand N2C31)

Technologie Unicomp, leader mondial de l'inspection par rayons X avancée, est ravi d'annoncer sa participation à la 19e exposition internationale de Shanghai sur la coulée sous pression et la coulée non ferreuse (CID&CNF 2025).Se déroule du 16 au 18 juillet, 2025, au Shanghai New International Expo Center (SNIEC), au Hall N1-N4, l'événement réunira des leaders de l'industrie, des innovateurs,et des professionnels pour explorer les dernières avancées en matière de technologie de coulée. 

Les solutions Unicomp sont conçues pour détecter les défauts internes tels que la porosité, les fissures et les inclusions avec une précision inégalée,assurer le respect des normes internationales et optimiser l'efficacité de la production. 

Pourquoi visiter Unicomp au CID&CNF 2025?

•Expertise technique: Engagez-vous avec nos ingénieurs pour discuter de solutions sur mesure pour vos applications de coulée spécifiques, des boîtiers de pompes aux composants aérospatiaux.

•Tendances de l'industrie: restez à l'avant-garde avec des informations sur les technologies émergentes telles que la tomodensitométrie 3D et le contrôle de la qualité basé sur l'IA.

•Opportunités de mise en réseau: établir des liens avec des dirigeants des secteurs de l'automobile, de l'énergie et de l'aérospatiale pour explorer des possibilités de collaboration. 

Ne manquez pas l'occasion d'explorer nos solutions! Nous vous invitons à visiter le stand N2C31 d'Unicomp au CID&CNF 2025!