x ray metal inspection
"
vides de 5um 90kV X Ray Scanner Machine Unicomp AX8200 MAX For SMT BGA QFN
la machine de rayon X de microfocus de 90kV 5um Unicomp AX8200MAX pour SMT BGA QFN vide la mesure avec l'inspection automatique Champs d'application Largement appliqué pour BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusible, diode, carte PCB, semi-conducteur, industrie de batterie, petiteBâti en métal, module de ...
Tube scellé Unicomp X Ray Interactive Touch 90kV Benchtop pour l'aiguille laissée dans un organe
L'approvisionnement d'usine d'Unicomp directement en machineto du rayon X 90kV trouvent l'aiguille laissée dans un organe médicale à l'intérieur des défauts de fente Champs d'application Largement appliqué pour BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusible, diode, carte PCB, semi-conducteur, industrie de ...
Manipulateur maximum de l'axe 5um 6 de Microfocus 2.5D Unicomp X Ray AX8200 pour l'électronique
Microfocus 2.5D X Ray Machine d'Unicomp AX8200Max 5um avec le manipulateur de 6 axes pour la vérification de qualité d'électronique automobile Champs d'application Largement appliqué pour BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusible, diode, carte PCB, semi-conducteur, industrie de batterie, petiteBâti en métal...
Tube étroit Unicomp X Ray AX8200 5μM maximum For Automotive Electronics
Utilisant le rayon X de Microfocus de tube de fin d'Unicomp AX8200Max pour détecter des défauts de qualité intérieurs d'électronique automobile Champs d'application Largement appliqué pour BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusible, diode, carte PCB, semi-conducteur, industrie de batterie, petiteBâti en m...
IP66 réjecteur automatique X Ray Machine For Food Industry UNX4015N
IP66 réjecteur automatique X Ray Machine For Food Industry UNX4015N Inspection de rayon X de nourriture pour vérifier la contamination des aliments sèche de paquet avec le réjecteur automatique Spécifications techniques de machine de rayon X de nourriture ÉquipementCaractéristiques Dimension 1168 (W...
Mesure automatique de machine de rayon X d'Unicomp AX8200MAX 2.5D pour PCBA BGA QFN
Machine à rayons X Unicomp AX8200MAX 2.5D pour les vides de soudure PCBA BGA QFN mesure automatique Champs d'applicationde AX8200max Largement appliqué pour BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fusible, Diode, PCB, Semi-conducteur, Industrie de la batterie, PetitFonderie de métal, module de connecteur ...
Machine en temps réel d'Unicomp X Ray AX8200MAX tube fermé de 5 microns pour le contrôle nul de SMT EMS BGA
Machine à rayons X en temps réel Unicomp AX8200MAX avec tube fermé de 5 microns pour contrôle des vides SMT EMS BGA Champs d'applicationde la machine à rayons X BGA Largement appliqué pour BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fusible, Diode, PCB, Semi-conducteur, Industrie de la batterie, PetitFonderie de m...
Système d'inspection par rayons X des aliments pour le contrôle des matières étrangères dans les aliments emballés
Radiographie des aliments Système de contrôle Application du produit UNX6030-N est utilisé pour détecter les contaminants de substances étrangères dans les petits sacs pour les produits légers tels que les bonbons, la viande fraîche, les crevettes, les légumes, la volaille, les chocolats, les ...
Système d'inspection par rayons X des aliments pour le contrôle des matières étrangères dans les aliments emballés
Système d'inspection par rayons X des aliments pour le contrôle des matières étrangères dans les aliments emballés Application du produit UNX6030-N est utilisé pour détecter les contaminants de substances étrangères dans les petits sacs pour les produits légers tels que les bonbons, la viande fra...
