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Qualité rayon X de 5μm Microfocus avec FPD 55° inclinant la vue pour inspecter le vide de soudure de PCBA BGA QFN LED Usine

rayon X de 5μm Microfocus avec FPD 55° inclinant la vue pour inspecter le vide de soudure de PCBA BGA QFN LED

rayon X de 5μm Microfocus avec FPD 55° inclinant la vue pour inspecter le vide de soudure de PCBA BGA QFN LED Paramètres et caractéristiques techniques Résumé de système Empreinte de pas 1370 (W)×1300 (D)×1700 (H) millimètre Poids de machine 1600 kilogrammes Alimentation d'énergie C.A. 110~220V, 50...

Qualité Commande numérique par ordinateur programmant X Ray Detector Automatic For PCBA BGA CSP QFN Usine

Commande numérique par ordinateur programmant X Ray Detector Automatic For PCBA BGA CSP QFN

Mesure automatique avec l'équipement de programmation de rayon X de commande numérique par ordinateur pour l'inspection de qualité de soudure de ré-écoulement de PCBA BGA CSP QFN Applications : ●SMT, BGA, CSP, Flip Chip, détection de LED.●Semi-conducteur, composants de empaquetage, industrie de ...

Qualité L'électronique X Ray Machine 5um AX8500 du semi-conducteur 110kV pour PCBA BGA Usine

L'électronique X Ray Machine 5um AX8500 du semi-conducteur 110kV pour PCBA BGA

110kV 5um Microfocus X Ray Machine avec FPD de haute résolution AX8500 pour l'inspection nulle de PCBA BGA Paramètres et caractéristiques techniques Résumé de système Empreinte de pas 1370 (W)×1300 (D)×1700 (H) millimètre Poids de machine 1600 kilogrammes Alimentation d'énergie C.A. 110~220V, 50...

Qualité Cabinet de bouclier d'Unicomp X Ray Aluminum Casting 160KV d'inspection de faille entièrement Usine

Cabinet de bouclier d'Unicomp X Ray Aluminum Casting 160KV d'inspection de faille entièrement

Entièrement équipement 160KV d'inspection du Cabinet X Ray NDT de bouclier pour l'inspection de faille de bâti d'Alumium Paramètres de système Dimensions 2100mm*1549mm*2468mm (L*W*H) Poids d'équipement 3.5T Puissance 6KW Pénétration maximum (AL/FE) 100mm/20mm Chaîne de détection Φ500*800mm Poids de ...

Qualité commande numérique par ordinateur de 5um SMT X Ray Equipment programmable pour des vides de SME BGA Usine

commande numérique par ordinateur de 5um SMT X Ray Equipment programmable pour des vides de SME BGA

5um Microfocus X Ray Machine avec l'inspection programmable de commande numérique par ordinateur pour SMT SME BGA vide la vérification Paramètres et caractéristiques techniques Résumé de système Empreinte de pas 1370 (W)×1300 (D)×1700 (H) millimètre Poids de machine 1600 kilogrammes Alimentation d'...

Qualité Tableau oblique de rotation de la vue 360 de l'électronique X Ray Machine With FPD d'AX9100 130kV Microfocus Usine

Tableau oblique de rotation de la vue 360 de l'électronique X Ray Machine With FPD d'AX9100 130kV Microfocus

Rayon X de microfocus d'AX9100 130kV avec la vue oblique de FPD et table 360°rotation pour le contrôle de composants électroniques Caractéristiques d'Unicomp AX9100 : ●Tube à rayon X de 90-130KV 7μm.●Pixels FPD de haute résolution de grande vitesse et de millions.●1000X rapport optique, image en ...

Qualité Tube de fin d'AX9100 Unicomp X Ray Machine 130kV pour PCBA BGA QFN soudant le contrôle nul Usine

Tube de fin d'AX9100 Unicomp X Ray Machine 130kV pour PCBA BGA QFN soudant le contrôle nul

machine de rayon X étroite exempte d'entretien du tube 130kV Unicomp AX9100 pour PCBA BGA QFN soudant le contrôle nul Données techniques Article Définition Spéc. Paramètres de système Taille 1350 (L) x1250 (W) x1700 (H) millimètre Poids 1900kg Puissance 220AC/50Hz Puissance 1.6kW Tube à rayon X Type ...

Qualité Fonderie d'Unicomp moulant le système de NDT X Ray pour le contrôle de porosité de moulage sous pression de volant Usine

Fonderie d'Unicomp moulant le système de NDT X Ray pour le contrôle de porosité de moulage sous pression de volant

Contrôle de la qualité de la porosité du volant sous pression avec le système de rayons X Unicomp NDT Données techniques des UNC160 Attribut Valeur respective Dimensions de l'échantillon Largeur extérieure : 250 [mm] max.Diamètre extérieur : 550 [mm] max. Poids maximal de l'échantillon 15 [kg] ...

Qualité Machine AX9500 de CT d'UNICOMP X Ray de haute précision pour l'inspection précise de carte PCB/BGA Usine

Machine AX9500 de CT d'UNICOMP X Ray de haute précision pour l'inspection précise de carte PCB/BGA

Machine CT haute précision AX9500 UNICOMP Système de tomodensitométrie à rayons X pour une inspection précise des circuits imprimés et BGA De nouveaux produits entièrement mis à niveau, peuvent effectuer une détection CT sur BGA, CSP, flip chips, LED et autres semi-conducteurs, peuvent également ...