logo
Bienvenue à Unicomp Technology
+86-13502802495
Trouvé 410 produits pour "

real time x ray system

"
Qualité Machine d'inspection des rayons X de haute qualité à 90 kV Unicomp AX7900 pour les tests de précision de qualité BGA Usine

Machine d'inspection des rayons X de haute qualité à 90 kV Unicomp AX7900 pour les tests de précision de qualité BGA

High quality 90kV X ray inspection machine Unicomp AX7900 for BGA quality accuracy testing Description of IC X Ray machine AX7900: It finds widespread application in industries like BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB manufacturing, Semiconductors, Batteries, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Aerospace Components, and Photovoltaics, among various others. FEATURES of IC Xray machine AX7900: Large Size Inspection Table Laser Pinpoint For Precise

Qualité Machine de rayon X de haute résolution AX8200MAX pour l'inspection intérieure de défauts de puce de Semicon Usine

Machine de rayon X de haute résolution AX8200MAX pour l'inspection intérieure de défauts de puce de Semicon

High Resolution X-Ray machine AX8200MAX for Semicon Chip inner defects inspection Application Fields Widely applied for BGA , CSP , Flip Chip, LED , Fuse,Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables,Aerospace Components, Photovoltaic Industry, etc. Function & Features 1. Large Size Inspection Table Laser Locator for Precise Location 2. 24’’ FHD Interactive Touch LCD Display 3. Accurate Control, CNC Programming Automatic

Qualité Rayon X de la Chine Unicomp 90KV avec le système d'inspection de HD PFD pour la détection de défauts de jeu de puces Usine

Rayon X de la Chine Unicomp 90KV avec le système d'inspection de HD PFD pour la détection de défauts de jeu de puces

China Unicomp 90KV X-ray with HD PFD Inspection System for Chipset Defects Detecting Application Fields Widely applied for BGA , CSP , Flip Chip, LED , Fuse,Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables,Aerospace Components, Photovoltaic Industry, etc. Function & Features 1. Large Size Inspection Table Laser Locator for Precise Location 2. 24’’ FHD Interactive Touch LCD Display 3. Accurate Control, CNC Programming

Qualité Machine de radiographie numérique et machine à rayons X Unicomp AX7900 pour la réparation de circuits imprimés et la mesure et l'essai de soudure à billes IC/BGA Usine

Machine de radiographie numérique et machine à rayons X Unicomp AX7900 pour la réparation de circuits imprimés et la mesure et l'essai de soudure à billes IC/BGA

Digital Radiography machine & x ray machine Unicomp AX7900 for pcb repair and IC/BGA ball soldering measurement&testing Description of IC X Ray machine AX7900: It is widely adopted across multiple industries, including BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB manufacturing, Semiconductor production, Batteries, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Aerospace Components, and Photovoltaics. FEATURES of IC Xray machine AX7900: Large Size Inspection Table

Qualité Machine à rayons X à haute résolution de 5 microns 90kv Unicomp AX7900 avec tube de cinq microns pour les tests PCBA Usine

Machine à rayons X à haute résolution de 5 microns 90kv Unicomp AX7900 avec tube de cinq microns pour les tests PCBA

5 micron high resolution 90kv X ray machine Unicomp AX7900 with five micron tube for PCBA testing Description of IC X Ray machine AX7900: Widely applied for BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, Aerospace Components, Photovoltaic Industry, etc. FEATURES of IC Xray machine AX7900: Large Size Inspection Table Laser Pinpoint For Precise Location Accurate Control, CNC Programming

Qualité Assemblage de circuits imprimés à travers trou de haute précision PTH rayons X AX7900 Unicomp Haute stabilité Usine

Assemblage de circuits imprimés à travers trou de haute précision PTH rayons X AX7900 Unicomp Haute stabilité

X-Ray Inspection Equipment AX7900 UNICOMP AX7900 is a professional high-resolution micro-focus X-ray NDT testing machine for SMT production, semiconductor packaging and new energy battery quality inspection. Built with proprietary self-developed X-ray source and high-sensitivity digital imaging detector, it clearly visualizes invisible internal defects of electronic devices. It precisely detects BGA solder voids, interlayer separation of PCB boards, chip bonding defects,

Qualité 90kv machine à rayons X haute résolution Unicomp AX7900 avec tube 5um pour le test de courbure des fils de liaison BGA Usine

90kv machine à rayons X haute résolution Unicomp AX7900 avec tube 5um pour le test de courbure des fils de liaison BGA

90kv X ray machine high resolution Unicomp AX7900 with 5um tube for BGA bonding wires curvature testing Description of IC X Ray machine AX7900: It is broadly utilized in industries such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Batteries, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Aerospace Components, and Photovoltaics, among others. FEATURES of IC Xray machine AX7900: Large Size Inspection Table Laser Pinpoint For Precise Location

Qualité Composants soudés Unicomp UNC225 NDT Docteur en inspection industrielle Usine

Composants soudés Unicomp UNC225 NDT Docteur en inspection industrielle

UNICOMP Industrial X Ray Machine Real Time Imaging Inspection UNC225 UNC225 is a heavy-duty, high-stability industrial X-ray inspection solution, widely applicable to foundries, R&D centers, labs and academic institutions. Integrated with a premium digital flat-panel detector and high dynamic radioscopy technology, it captures sharp, high-resolution images with excellent clarity. Smart ergonomics for easy operation Tailor-made configuration for wheels and tires Renowned,

Qualité Système de tomodensitométrie industrielle UNCT3200 320kV Unicomp pour l'inspection non destructive des aubes de turbine Usine

Système de tomodensitométrie industrielle UNCT3200 320kV Unicomp pour l'inspection non destructive des aubes de turbine

Unicomp UNCT3200 High-Resolution 450KV 3D CT System Precision Computed Tomography for Turbine Blade Porosity Inspection Key Specifications Attribute Value Maximum tube voltage 320kV Continuous power 800W/1800W Focal size (EN 12543) d=0.4mm/d=1.0mm Maximum detected weight 100kg Imaging area ≤430mm×430mm Advanced Industrial CT Inspection System The UNCT3200 industrial CT testing equipment features a vertical double-column framework with a high-precision monolithic marble base.