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Qualité Tube scellé Unicomp X Ray Interactive Touch 90kV Benchtop pour l'aiguille laissée dans un organe Usine

Tube scellé Unicomp X Ray Interactive Touch 90kV Benchtop pour l'aiguille laissée dans un organe

L'approvisionnement d'usine d'Unicomp directement en machineto du rayon X 90kV trouvent l'aiguille laissée dans un organe médicale à l'intérieur des défauts de fente Champs d'application Largement appliqué pour BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusible, diode, carte PCB, semi-conducteur, industrie de ...

Qualité Manipulateur maximum de l'axe 5um 6 de Microfocus 2.5D Unicomp X Ray AX8200 pour l'électronique Usine

Manipulateur maximum de l'axe 5um 6 de Microfocus 2.5D Unicomp X Ray AX8200 pour l'électronique

Microfocus 2.5D X Ray Machine d'Unicomp AX8200Max 5um avec le manipulateur de 6 axes pour la vérification de qualité d'électronique automobile Champs d'application Largement appliqué pour BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusible, diode, carte PCB, semi-conducteur, industrie de batterie, petiteBâti en métal...

Qualité Tube étroit Unicomp X Ray AX8200 5μM maximum For Automotive Electronics Usine

Tube étroit Unicomp X Ray AX8200 5μM maximum For Automotive Electronics

Utilisant le rayon X de Microfocus de tube de fin d'Unicomp AX8200Max pour détecter des défauts de qualité intérieurs d'électronique automobile Champs d'application Largement appliqué pour BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusible, diode, carte PCB, semi-conducteur, industrie de batterie, petiteBâti en m...

Qualité Mesure en différé d'AX8200Max SMT SME X Ray Machine Auto Mapping Usine

Mesure en différé d'AX8200Max SMT SME X Ray Machine Auto Mapping

AX8200Max en différé SMT SME X Ray Machine Auto Mapping Measurement Rayon X en différé d'Unicomp AX8200Max avec l'automatique-cartographie et la mesure pour le vide de soudure de BGA QFN LED Spécifications de machine de SMT X Ray Résumé de système Empreinte de pas 1280 (W)×1500 (D)×1705 (H) millim...

Qualité La taille 90kV de la batterie au lithium de bouton d'Unicomp AX8200B X Ray Machine 5um Focu a scellé le tube Usine

La taille 90kV de la batterie au lithium de bouton d'Unicomp AX8200B X Ray Machine 5um Focu a scellé le tube

Machine AX8200B d'inspection de rayon X de tube scellé d'Unicomp 5um 90kV pour l'inspection de batterie au lithium de bouton Applications : BGA, CSP, LED, Flip Chip, semi-conducteur,Industrie de batterie, petit bâti en métal,Module de connecteur électronique,Composants aérospatiaux, industrie ...

Qualité Bobine de bureau JEDEC Tray And Tube de l'électronique X Ray Machine With Reel To d'Unicomp CX3000 Usine

Bobine de bureau JEDEC Tray And Tube de l'électronique X Ray Machine With Reel To d'Unicomp CX3000

Inspection de couterfeit de composants de l'électronique avec le rayon X de bureau CX3000 d'Unicomp avec le plateau bobine à bobine, de JEDEC et le tube Spécifications de machine de rayon X de bureau Article Définition Spéc. Paramètres de système Taille 750 (L) x570 (W) x890 (H) millimètre Poids ...

Qualité Mesure automatique de machine de rayon X d'Unicomp AX8200MAX 2.5D pour PCBA BGA QFN Usine

Mesure automatique de machine de rayon X d'Unicomp AX8200MAX 2.5D pour PCBA BGA QFN

Machine à rayons X Unicomp AX8200MAX 2.5D pour les vides de soudure PCBA BGA QFN mesure automatique Champs d'applicationde AX8200max Largement appliqué pour BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fusible, Diode, PCB, Semi-conducteur, Industrie de la batterie, PetitFonderie de métal, module de connecteur ...

Qualité Machine en temps réel d'Unicomp X Ray AX8200MAX tube fermé de 5 microns pour le contrôle nul de SMT EMS BGA Usine

Machine en temps réel d'Unicomp X Ray AX8200MAX tube fermé de 5 microns pour le contrôle nul de SMT EMS BGA

Machine à rayons X en temps réel Unicomp AX8200MAX avec tube fermé de 5 microns pour contrôle des vides SMT EMS BGA Champs d'applicationde la machine à rayons X BGA Largement appliqué pour BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fusible, Diode, PCB, Semi-conducteur, Industrie de la batterie, PetitFonderie de m...

Qualité Système de rayons X Unicomp AX8200max avec plusieurs instruments de mesure Usine

Système de rayons X Unicomp AX8200max avec plusieurs instruments de mesure

Unicomp AX8200Max Système d'inspection par rayons X à microfocus pour les semi-conducteurs Sla pécificationDesMachine à rayons X SMT Résumé du système Une empreinte Le nombre de points de contact doit être déterminé en tenant compte de l'état de l'appareil. Poids de la machine 1 400 kg Énergie AC ...