logo
Bienvenue à Unicomp Technology
+86-13502802495
Trouvé 603 produits pour "

industrial x ray equipment

"
Qualité 3um a fermé le tube 1.6kW X Ray Machine For SMT BGA CSP Usine

3um a fermé le tube 1.6kW X Ray Machine For SMT BGA CSP

CE/FDA a délivré un certificat la machine d'inspection de rayon X d'Unicomp AX9100 pour le vide de soudure Qual du jeu de puces BGA de carte mère d'ordinateur Caractéristiques : ●Tube à rayon X de 90-130KV 7μm.●Pixels FPD de haute résolution de grande vitesse et de millions.●1000X rapport optique, ...

Qualité 3µM Microfocus Tube X Ray Machine AX9100 pour CSP SME BGA Usine

3µM Microfocus Tube X Ray Machine AX9100 pour CSP SME BGA

Machine d'inspection à rayons X Unicomp AX9100 certifiée CE/FDA pour carte mère d'ordinateur Chipset BGA soudure void Qual Article Définition Spécifications Paramètres système Taille 1350(L)x1250(L)x1700(H)mm Poids 1900kg Pouvoir 220AC/50Hz Consommation d'énergie 1,6 kW Tube à rayons X Taper Fermé ...

Qualité renforçateur de 130kV 3um Microfocus X Ray FPD pour la soudure en aluminium de PCBA Usine

renforçateur de 130kV 3um Microfocus X Ray FPD pour la soudure en aluminium de PCBA

Machine d'inspection à rayons X Unicomp AX9100 certifiée CE/FDA pour carte mère d'ordinateur Chipset BGA soudure void Qual Caractéristiques: ● Tube à rayons X 90-130KV 7μm. ● FPD haute vitesse et millions de pixels haute résolution. ● Grossissement 1000X, image haute définition en temps réel. ● ...

Qualité Analyse de l'électronique intégrée X Ray Machine LX2000 FPC de SPC pour la soudure de BGA QFN Usine

Analyse de l'électronique intégrée X Ray Machine LX2000 FPC de SPC pour la soudure de BGA QFN

Inspection complètement automatique et analyse du rayon X intégré d'AXI LX2000 pour BGA, QFN soudant l'inspection nulle une FPC Paramètres et caractéristiques techniques Résumé de système Empreinte de pas 2595 (W)×1392 (D)×1992 (H) millimètre Poids de machine 1900 kilogramme) (de rayon X/700kg ...

Qualité Unicomp LX2000 CSP BGA X Ray Machine SME AXI intégré inspectent le trou d'air de Ceremic Usine

Unicomp LX2000 CSP BGA X Ray Machine SME AXI intégré inspectent le trou d'air de Ceremic

Utilisant le rayon X intégré d'Unicomp LX2000 AXI pour inspecter le trou et les fissures d'air ceremic avec l'inspection et l'analyse automatiques Paramètres et caractéristiques techniques Résumé de système Empreinte de pas 2595 (W)×1392 (D)×1992 (H) millimètre Poids de machine 1900 kilogramme) (de ...

Qualité Semi-conducteur Unicomp X Ray High Magnification Microfocus AX9100 130KV d'IC Usine

Semi-conducteur Unicomp X Ray High Magnification Microfocus AX9100 130KV d'IC

Fourniture directe d'usine du système à rayons X microfocus AX9100 avec un grossissement élevé pour l'inspection des semi-conducteurs IC Applications: ● SMT, BGA, CSP, Flip Chip, détection LED. ● Semi-conducteur, Composants d'emballage, Industrie des batteries. ● Composants électroniques, pièces ...

Qualité Cabinet de bouclier d'Unicomp X Ray Aluminum Casting 160KV d'inspection de faille entièrement Usine

Cabinet de bouclier d'Unicomp X Ray Aluminum Casting 160KV d'inspection de faille entièrement

Entièrement équipement 160KV d'inspection du Cabinet X Ray NDT de bouclier pour l'inspection de faille de bâti d'Alumium Paramètres de système Dimensions 2100mm*1549mm*2468mm (L*W*H) Poids d'équipement 3.5T Puissance 6KW Pénétration maximum (AL/FE) 100mm/20mm Chaîne de détection Φ500*800mm Poids de ...

Qualité Inspection de collage de champ de l'électronique X Ray Machine For Semiconductor Wire d'AX9100 130kV Usine

Inspection de collage de champ de l'électronique X Ray Machine For Semiconductor Wire d'AX9100 130kV

Haute résolution du rayon X de 130kV AX9100 pour l'inspection de champ de liaison de fil de semi-conducteur Données techniques Article Définition Spéc. Paramètres de système Taille 1350 (L) x1250 (W) x1700 (H) millimètre Poids 1900kg Puissance 220AC/50Hz Puissance 1.6kW Tube à rayon X Type Fermé Max...

Qualité Équipement Unicomp UNC160 X Ray Machine For Crack Porosity de radiographie de Digital NDT Usine

Équipement Unicomp UNC160 X Ray Machine For Crack Porosity de radiographie de Digital NDT

Machine de rayon d'Unicomp UNC160 X de radiographie de Digital pour l'essai non destructif d'isolateur électrique de la porosité de fente Paramètres de système Dimensions 2100mm*1549mm*2468mm (L*W*H) Poids d'équipement 3.5T Puissance 6KW Pénétration maximum (AL/FE) 100mm/20mm Chaîne de détection ...