electronics x ray system
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Fer malléable NDT X Ray Equipment Low Breakdown UNC450 pour le moulage d'aluminium
UNC450 machine en temps réel malléable d'inspection de rayon X d'Unicomp de représentation du fer NDT Caractéristiques : ●Haut fiable et longue durée, basse panne ; ●Définition et résolution élevées FPD ; ●conception de montage de C-bras permettant la détection de mouvement de cinq-axe (ascenseur ...
100kV PCBA X Ray Inspection System Unicomp Electronics pour le vide/la soudure de BGA
Inspection efficace PCBA d'Unicomp de rayon X de haute résolution de l'électronique pour le vide de BGA, qualité de soudure Caractéristiques : Article Description Caractéristiques Tube à rayon X Max. Voltages, type 90kV, clôturé (100kV facultatif) Puissance 8W Taille de tache focale μm 5 Chaîne de ...
Mode de contrôle de soudure de commande numérique par ordinateur de détection de faille de vide de système de l'électronique X Ray de bande de LED
Qualité de soudure de bande de LED/machine de rayon X nulle de détection de failleCaractéristiques Article Définition Spéc. Paramètres de système Taille 1385 (L) x1400 (W) x1620 (H) millimètre Poids 2000kg Puissance 220AC/50Hz Puissance 3.5kW Tube à rayon X Type Fermé Max.Voltage 130kV Max.Power 40W ...
Équipement 22" de l'inspection X Ray de BGA affichage à cristaux liquides avec la fonction de détection programmable de commande numérique par ordinateur
Application Céramique, d'autres industries spéciales. Moulage en matrice en aluminium, plastique de moulage. SMT, BGA, CSP, Flip Chip, détection de LED, Composants électroniques, pièces des véhicules à moteur, photovoltaïques, Semi-conducteur, composants de empaquetage, industrie de batterie, Caract...
La machine à rayons X Unicomp AX9100max 130kV 65W pour le BGA
La machine à rayons X Unicomp AX9100max 130kV 65W pour le BGA La machine à rayons X Unicomp AX9100max est conçue pour l'inspection IGBT et largement utilisée dans diverses industries, y compris BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusible, diode, PCB, semi-conducteurs, industrie des batteries,Coulée de métaux ...
Unicomp AX9100max X-ray Machine 130kV For IGBT Testing
Unicomp AX9100max X-ray Machine 130kV For IGBT Testing The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and finds broad application across industries such as BGA/CSP/Flip Chip packaging, LED and optoelectronic component manufacturing, fuse and diode ...
22" haute résolution électronique de soudure d'équipement d'inspection de défauts de SMT SME de moniteur d'affichage à cristaux liquides
Application SMT, BGA, CSP, Flip Chip, détection de LED, Semi-conducteur, composants de empaquetage, industrie de batterie, Composants électroniques, pièces des véhicules à moteur, photovoltaïques, Moulage en matrice en aluminium, plastique de moulage. Céramique, d'autres industries spéciales. Caract...
99,8% téléchargement de compteur de puce de machine de balayage d'Acurracy X Ray au système d'ERP de MES
Système en ligne de compteur de puce de rayon X d'Unicomp, comptant le téléchargement automatique de résultat au système d'ERP de MES Spcifications : Max.Voltage 100kV Max.Current 3.5mA Taille de tache 0.4mm Méthode de travail Inspection intégrée automatique Système de représentation Ligne caméra de ...
Système de radiographie de bureau Unicomp CX3000 pour l'inspection des défauts internes des composants électroniques
Machine à rayons X électronique compacte avec roues mobiles CX3000 UneLe nombredeMachine à rayons X SMT BGA, CSP, LED, Flip Chip, semi-conducteurs, industrie des batteries, coulée de petits métaux, module de connecteur électronique, composants aérospatiaux, industrie photovoltaïque, autres ...
