bga x ray inspection system
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AX9100max Machine électronique à rayons X avec suivi à point fixe lors de l'inclinaison du FPD
Il est largement appliqué pour le BGA, le CSP, le Flip Chip, la LED, le fusible, la diode, le PCB, les semi-conducteurs, l'industrie des batteries, la coulée de petits métaux, les modules de connecteurs électroniques, les câbles, l'industrie photovoltaïque, etc. Champs d'application Fonctions et ...
Unicomp AX9100max X-ray Machine 130kV For IGBT Testing
Unicomp AX9100max X-ray Machine 130kV For IGBT Testing The Unicomp AX9100max X-ray Machine is designed for IGBT inspection and widely applied in various industries including BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, ...
Tenez la seule machine de la batterie au lithium de détecteur de X Ray X Ray avec construit dans le SPC
Tenez le seul détecteur de rayon X de batterie au lithium avec construit dans le SPC La technologie d'Unicomp confirme son intégrité, Deploitation et excellence dans les affaires, est commise à rencontrer le de plus haut niveau des normes internationales et les promet d'être un associé sensible avec ...
Machine à rayons X Unicomp AX9100max pour cellules cylindriques
Machine à rayons X Unicomp AX9100max pour cellules cylindriques Largement utilisé pour BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fusibles, Diodes, PCB, Semi-conducteurs, Industrie des batteries, Petites pièces moulées en métal, Modules de connecteurs électroniques, Câbles et Industrie photovoltaïque. Domaines d...
Unicomp 5um 90KV X Ray avec la vue oblique de FPD pour le contrôle de balayage de liaison de fil de Semicon IC
Unicomp 5um 90KV X Ray avec la vue oblique de FPD pour le contrôle de balayage de liaison de fil de Semicon IC Caractéristiques de machine de rayon X : Résumé de système Empreinte de pas 1200 (W)×1200 (D)×1500 (H) millimètre Poids de machine 1130 kilogrammes Alimentation d'énergie C.A. 110/220V, 50...
Machine à rayons X Unicomp AX7900 pour EMS SMT PCBA BGA QFN CSP
Machine à rayons X conforme CE FDA Unicomp AX7900 pour EMS SMT PCBA BGA QFN CSP contrôle des vides de soudure Description : Tube à rayons X 90KV 5μm, détecteur FPD. Poste de travail multifonction, mouvement multi-axes XY standard avec mouvement d'inclinaison de ±60° (option). Mouvement de l'axe Z ...
Système d'inspection par rayons X AX9100vs multi-mode 3D micro-focus
Système d'inspection par rayons X AX9100vs multi-mode 3D micro-focus Application du projet BGA, CSP, LED, Flip Chip; Composants automobiles et nouvelle industrie énergétique; fonte sous pression en aluminium, plastique moulé; produits céramiques et autres industries spéciales. Caractéristiques 1- D...
Système d'inspection par rayons X AX8300VS multi-mode 3D
Système d'inspection par rayons X AX8300VS multi-mode 3D Application du projet BGA, CSP, LED, Flip Chip; Composants automobiles et nouvelle industrie énergétique; fonte sous pression en aluminium, plastique moulé; produits céramiques et autres industries spéciales. Caractéristiques 1. inspection de ...
Machine de radiographie numérique et machine à rayons X Unicomp AX7900 pour la réparation de circuits imprimés et la mesure et l'essai de soudure à billes IC/BGA
Machine de radiographie numérique et machine à rayons X Unicomp AX7900 pour la réparation de circuits imprimés et la mesure et l'essai de la soudure à billes IC/BGA Description de la machine à rayons X IC AX7900: Il est largement adopté dans de multiples industries, y compris BGA, CSP, Flip Chip, ...
