Unicomp a lancé son système avancé d'inspection par rayons X BGA, conçu pour relever les défis du contrôle de la qualité dans la fabrication d'électronique.Le système combine une technologie de pointe avec des prix compétitifs, offrant aux fabricants une solution complète pour détecter les défauts dans les ensembles de grilles à billes (BGA).
Le système d'inspection BGA à rayons X d'Unicomp dispose d'une technologie de source et de détecteur à rayons X de pointe, offrant une visualisation claire des moindres détails des structures de PCB complexes.
- Image haute résolution:Équipé d'un tube à rayons X de 90 à 130 kV et d'un point de microfocus de 7 μm, le système peut détecter de minuscules défauts dans les joints de soudure BGA.détecteur de panneau plat (FPD) de mégapixels fournit un grossissement en temps réel jusqu'à 1000x, permettant d'identifier les problèmes communs, notamment les joints de soudure à froid, les vides et les ponts.
- Couverture complète:La capacité de déplacement du système sur 7 axes et la fonction d'inclinaison de 70 degrés éliminent les points morts d'inspection, permettant un examen approfondi des joints latéraux et des structures empilées complexes.
- Opération intuitive:L'opération simplifiée à une seule touche, l'affichage d'images 2.5D et les capacités de programmation hors ligne améliorent l'efficacité et la flexibilité du flux de travail.
| Paramètre | Spécification |
|---|---|
| Dimensions (L × W × H) | Le nombre de points d'entrée doit être le même que le nombre de points de sortie. |
| Le poids | 1 900 kg |
| Énergie | 220 VAC / 50 Hz |
| Consommation d'électricité | 10,6 kW |
| Type de tube à rayons X | Fermé |
| Voltage maximal | 130 kV |
| Puissance maximale | 40 W |
| Taille du point | 7 μm |
| Détecteur | FPD (détecteur de panneau plat) |
| Affichage | Disque LCD de 22 pouces |
| Augmentation maximale | Jusqu'à 1600X |
| Zone d'inspection maximale | 450 mm × 450 mm |
| Fuite de rayons X | < 1μSv/h (en dessous des normes de sécurité) |
Le système intègre des capacités de programmation avancées de contrôle numérique (NC) pour soutenir les processus d'inspection automatisés:
- Création intuitive de programmes grâce à des opérations simples avec la souris
- Positionnement multi-axe pour un alignement précis
- Réglage des paramètres par logiciel pour une image optimale
- Contrôles complets d'optimisation d'image
- Paramètres de synchronisation du programme personnalisables
- Système intégré de protection contre les collisions
Le système d'inspection BGA à rayons X Unicomp a reçu des critiques positives de la part des clients du monde entier, avec une note moyenne de 5,0 étoiles sur la base de 50 évaluations récentes.
"Excellent pour détecter divers contaminants dans les produits alimentaires, capable d'identifier avec précision le quartz et les matériaux céramiques".
M. Mony, Singapour (14 janvier 2026)
"Machine fiable et efficace".
M. M*k, Albanie (3 décembre 2025)
Unicomp propose une gamme complète de systèmes d'inspection, notamment:
- Machine à rayons X AX9100MAX optimisée pour l'inspection des paquets IC
- LX2000 machine électronique à rayons X en ligne entièrement automatisée
- UNX4015N Système de rayons X pour la détection de la contamination alimentaire
- Machine à rayons X UMC160 NDT avec manipulation robotisée pour l'inspection des batteries
