Chine Unicomp Technology dernière entreprise Le blog À propos Unicomp : Protéger le marché de l'informatique IA de mille milliards de dollars grâce à des perspectives à l'échelle nanométrique

Unicomp : Protéger le marché de l'informatique IA de mille milliards de dollars grâce à des perspectives à l'échelle nanométrique

Selon le PDG de NVIDIA, Jensen Huang, le marché mondial de la puissance de calcul de l'IA atteindra1 000 milliards de dollars (≈7 000 milliards de RMB)Au rythme actuel de croissance, il pourrait dépasser10 000 milliards de dollarsaprès 2030.

Le côté matériel de la chaîne d'approvisionnement en IA est un parcours complexedu sable aux supercalculateurs¢ couvrant les liens essentiels:

Conception de puces d'IA (GPU/ASIC)
Fabrication avancée de plaquettes
Emballages de pointe
Mémoire à large bande passante (HBM)
Modules optiques à grande vitesse (800G/1,6T)
Systèmes de gestion thermique
Fabrication de serveurs d'IA

À travers cette chaîne de bout en bout, de la conception des puces aux clusters informatiques à grande échelle, le défi central est clair:

Comment assembler plusieurs puces comme des briques Lego, percer le "mur de la mémoire", et débloquer des gains de performance exponentiels de l'IA.

C' est ici queInspection par rayons XAvec des capacités non destructives, pénétrantes et d'imagerie 3D, il voit à travers la "boîte noire" du matériel d'IA, assurant la fiabilitédes transistors à l'échelle nanométrique aux emballages au niveau du système.

En tant que leader dans l'inspection aux rayons X,Technologie Unicomplevier financierTubes à rayons X à l'échelle nanométrique et inspection industrielle basée sur l'IApour sauvegarder la chaîne d'approvisionnement en IAproduction évolutive, rentable, intelligente et à haut rendement.

Technologie Unicomp: CT à l' échelle nanométrique rapide

Unicomp Technology tire parti de sa technologie de TC à l'échelle nanométrique rapide, combinée à des algorithmes d'imagerie multimodal intelligents et d'inspection basés sur l'IA, pour briser les limites des méthodes de détection traditionnelles.Il permet d'identifier avec précision les défauts au niveau submicronique tels que les vides TSV, des ponts de collision, et des joints de soudure à froid.

Positionnement des tranches
La lutte contre les structures empilées complexes

Après l'emballage avancé et l'empilement des copeaux, des interférences mutuelles graves se produisent entre les objets d'inspection.

Unicomp : Protéger le marché de l'informatique IA de mille milliards de dollars grâce à des perspectives à l'échelle nanométrique

Comparaison: CT avant et après le retrait de l'objet

Formée dans les entreprises unifiéesbase de données d'inspection de haute qualité à l'échelle des milliards, le modèle d'IA apprend à distinguer les textures subtiles (striations, anneaux), les structures normales, les ombres des bords des défauts réels (vide, fissures).identifie et élimine les artefacts, réduisant ainsi les faux positifs.

Perspective à l'échelle nanométrique, capture des micro-défectuosités

Dans les emballages avancés, les cibles d'inspection telles que les TSV, les TGV et les bosses, ainsi que leurs caractéristiques de défaut, sont extrêmement minuscules, ce qui les rend difficiles à distinguer clairement par les systèmes CT classiques.

Avec une taille de point focal à l'échelle nanométrique, le flou géométrique est considérablement réduit.Le grossissement ultra-haute fournit une image nette des structures de la puce interne et permet une localisation précise des défauts de niveau sous-micronique.

Imagerie multimodale pour une analyse efficace

Certaines puces sont sensibles à la dose de rayonnement X et ne peuvent pas supporter une longue exposition, tandis que la tomodensitométrie est toujours indispensable pour l'inspection.temps d'essai, qualité de l'image et dose de rayonnementLe défi est de longue date.

•Imagerie 2D •Imagerie 2,5D

• Imagerie par tomodensitométrie par faisceau conique

•Tome par tomodensitométrie en tranches

Soutenu par l'imagerie multimodale comprenant 2D, 2.5D, CT à faisceau de cône et CT à tranches, Unicomp divise la numérisation complète enImagerie 2D de deuxième niveau + tomodensitométrie directionnelle à grande vitesseCela réduit efficacement la dose de rayonnement pendant l'inspection et résout le dilemme de la détection de défauts sûre mais efficace.

En tant que l'une des très rares entreprises nationales à avoir maîtrisé de manière indépendante letechnologie de base des sources de rayons X à l'échelle nanométrique en tube ouvert, Unicomp Technology a brisé le monopole technologique à l'étranger.

À l'heure actuelle, compte tenu du faible taux de localisation et du vaste potentiel de substitution des équipements d'inspection de l'emballage avancés, lesLa société fait progresser activement le déploiement sur le marché de systèmes d'inspection de l'emballage spécialisés et avancés équipés de sources de rayons X à tube ouvert à l'échelle nanométrique développées par la société..

Pendant ce temps, grâce à l'acquisition de la SSTI de Singapour, Unicomp a établi des capacités d'inspection à chaîne complète couvrant la conception de puces, la fabrication de plaquettes, l'emballage et les tests.Centré sur l'inspection à double mode "physique + fonctionnelle", elle fournit des solutions à près de la moitié des 20 principaux fabricants mondiaux de semi-conducteurs, démontrant une compétitivité technologique et de marché solide.

Le futur
Unicomp Technology utilisera les capacités d'inspection basées sur la plateforme et basées sur l'IA pour fournir une infrastructure de qualité critique pour la révolution informatique de l'IA, ce qui stimulera l'avancement de l'industrie mondiale de l'IA.

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Pour voir l'avenir
Unicomp Perspectives pour demain