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Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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| Nom: | Machine d'inspection de rayon X d'Unicomp | Application: | SMT, SME, BGA, l'électronique, CSP, LED, Flip Chip, semi-conducteur |
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| industrie: | Industrie électronique | Fuite de rayon X: | < 1uSv=""> |
| Surligner: | 3D CT Unicomp X Ray,Machine de temographie informatisée en ligne,130KV Unicomp X Ray |
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Unicomp haute qualité 130KV en ligne Unicomp LX9200 3D CT machine de temographie calculée par rayons X pour l'inspection PCB BGA
Équipement d'inspection à rayons X en ligne 3D de technologie Unicomp——LX9200
En tant que nouvelle génération d'équipements d'inspection en ligne LX9200 améliorés et optimisés, il peut facilement répondre aux besoins d'inspection de produits multidirectionnels et multi-angles de différents utilisateurs.
Champ d'application
| CMS/PCBA | Type de paquet : BGA, LGA, CSP, POP, SIP... Type de défaut : Vide, HIP, Insuffisant, Pont... |
| Semi-conducteur | Type de colis : W/B, IC, F/C... Type de défaut : vide, ouvert, court-circuit, balayage, boule de soudure... |
| Autres endroits | Batterie, IGBT... |
Paramètres techniques et spécifications
| Résumé du système | |
| Empreinte | 1640(W)*2070(D)*1800(H)mm |
| Poids de la machine | ≈3450kg |
| Source de courant | 220AC/50Hz |
| Pouvoir | 5,5kW |
| Fuite de rayons X | < 0,5µSv/h |
| Système d'imagerie | |
| Type de tube | Fermé |
| Max.Tension | 130kV |
| Détecteur | FPD |
| Acquisition d'image | 2D/2.5D/3D |
| Zone d'inspection | |
| Max.Zone d'inspection (taille M) | 255*330mm |
| Max.Zone d'inspection (taille L) | 440*550mm |
| Zone d'inspection maximale (taille XL) | 610*1200mm |
| Épaisseur PCBA | 0.5~5mm |
| PCBA côté artisanat | 5mm |
| Compensation de déformation PCBA | ±2mm |
| Haut de liquidation | 70mm |
| Dégagement Bas | 40mm |
| * Les spécifications peuvent être modifiées sans préavis. Toutes les marques déposées sont la propriété du fabricant du système. | |
Images d'inspection
Fonctionnalités
Système d'inspection par rayons X en ligne 2D, 2,5D et 3D tout en un
Résolution multiple sélectionnée (max. 6 μm)
Générateur de rayons X micro-focus fermé 130KV
Image en temps réel avec HD FPD Detector
Système de liaison à 11 axes
Image CT circulaire à 360°
Système de suivi et de retravail des données intégré
Personne à contacter: Mr. James Lee
Téléphone: +86-13502802495
Télécopieur: +86-755-2665-0296
| Adresse usine:Bâtiment A, la Science de Bangkai et parc industriel de technologie, route de no. 9 Bangkai, parc industriel de pointe, secteur de Guangming, Shenzhen | |
| Bureau de vente:Bâtiment A, la Science de Bangkai et parc industriel de technologie, route de no. 9 Bangkai, parc industriel de pointe, secteur de Guangming, Shenzhen | |
| +86-755-8527-1589 | |
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