Détection automatique du vide, haute précision de mouvement, Joint de soudure BGA, équipement à rayons X, contrôle de qualité Unicomp AX8300

Détecteur de rayons X Unicomp AX8300

L'AX-8300 est conçu professionnellement pour satisfaire aux exigences d'inspection visuelle de haute précision pour les ensembles PCBA.
Il est pionnier dans l'adoption d'une source de rayons X à microfocus de 110 kV personnalisée dans l'industrie, agissant comme une solution optimale de qualité intermédiaire.compenser efficacement l'énergie insuffisante des équipements de 90 kV tout en évitant la puissance de rayonnement excessive des modèles de 130 kV.
Doté d'un détecteur à écran plat (FPD) haut de gamme, l'AX-8300 capture des images ultra-agrandie et haute résolution avec une finesse équivalente à celle des systèmes de rayons X microfocus 90 kV haut de gamme.la table de travail rotative intégrée à 360° permet une numérisation multi-angle omnidirectionnelle, facilitant une évaluation complète des dimensions et des défauts.

Caractéristiques:

• Navigation de positionnement par pointe et clic
• Mode d'inspection multi-scan programmable par CNC
• 110kV Microfocus Rayon X
• Détecteur FPD haute résolution
• Les mouvements X/Y/Z et les mouvements d'inclinaison pour la table, le tube et le FPD
• 360° de rotation de la table de travail
• Vue grand angle jusqu'à 70°
• Zone d'inspection maximale: 360 × 340 mm

Applications:

1- BGA/CSP/FLIPS CHIP: Les ponts, les vides, les ouvertures, les excès/insuffisants

2. QFN: ponts, vides, ouvre, enregistrement

3Les composants standard SMT: PTFE, SOT, SOIC, puces, connecteurs, autres

4- Semi-conducteurs: câble de liaison, détecteur de détecteur de détecteurs, moule, vide

5. Plaque multicouche (MLB): enregistrement de la couche intérieure, pile PAD, voies aveugles/enterrées

Images d' inspection: