Inspection par rayons X 2,5D/3D de haute précision pour la détection des défauts BGA et PCBA UNICOMP AX8300
Détails du produit
système d'inspection de rayon du bga X
,équipement d'inspection de bga
Inspection par rayons X 2,5D/3D de haute précision pour la détection des défauts BGA et PCBA UNICOMP AX8300
L'AX-8300 est conçu pour répondre aux exigences d'inspection haute résolution PCBA. L'AX-8300 est la PREMIÈRE machine de l'industrie à utiliser une source de rayons X spéciale à micro-focalisation de 110 kV ! Il s'agit de la conception parfaite « intermédiaire » qui offre une solution lorsque 90 kV ne suffisent pas et que 130 kV, c'est trop.
Grâce à une détection FPD (Flat Panel Display) de pointe, l'AX-8300 peut générer des images à grossissement/résolution extrêmement élevé, similaires à la plus haute résolution que les tubes à rayons X de 90 kV peuvent produire. De plus, l'AX-8300 offre une rotation de la table à 360 degrés offrant des vues d'images illimitées.
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Modèle |
AX8300 |
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kV maximum/type |
110 kV/Scellé |
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Puissance maximale du faisceau d'électrons |
25W (Option8W) |
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Résolution min. |
5μm |
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Grossissement géométrique |
48,8X |
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Système d'imagerie (Option) |
Détecteur à écran plat |
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Moniteurs |
Écran HD 4K de 27 pouces |
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Dimensions de l'armoire |
1215x1325x1700mm |
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Poids |
1350 kg |
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Radioprotection2 |
<1 μSv/h (<0,1 mR/h) à la surface de l'armoire 5 cm |
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Contrôle |
Clavier/Souris/Joystick |
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Inspection automatisée |
Standard |
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Applications principales |
Inspection des puces/composants électroniques/pièces automobiles, etc. |
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1. La taille du point focal est une variable. Veuillez consulter l'unicomp 2.Engagement en matière de sécurité des rayons X : Toutes les machines à rayons X fabriquées par Unicomp Technology répondent aux Règlement FDA-CDRH CFR 21 1020.40 Sous-chapitre J pour les systèmes à rayons X en armoire. La norme FDA-CDRH pour les systèmes à rayons X en armoire stipule que les émissions de rayonnement ne dépasseront pas 0,5 millirem/h, 2" à partir de toute surface externe. Nos machines émettent généralement 15 fois moins. |
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Applications majeures :
PCBA BGA/IC LED Aluminium moulé sous pression Connecteur de batterie inspection
1. Package semi-conducteur
2. Module de connecteur électronique.
3. Emballage d'origine
4. Composants aérospatiaux
5. Appareils médicaux
6. Composants d'automatisation
Entraînement
La formation comprendra :
Radioprotection de base.
Fonctions de contrôle du système à rayons X.
Formation aux logiciels de traitement d'images radiologiques.
Formation de base à l'analyse des signatures radiologiques.
Analyse pratique d'échantillons à l'aide de vos échantillons typiques.
Certificats de formation pour tous les participants.
Images d’inspection :
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Mesure de courbure IC Unicomp AX9100MAX Machine à rayons X avec taille de pixel de 84 μm et angle d'inclinaison de 60 °
It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray -
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