Inspection par rayons X 2,5D/3D de haute précision pour la détection des défauts BGA et PCBA UNICOMP AX8300
Détails du produit
système d'inspection de rayon du bga X
,équipement d'inspection de bga
Inspection par rayons X 2,5D/3D de haute précision pour la détection des défauts BGA et PCBA UNICOMP AX8300
L'AX-8300 est conçu pour répondre aux exigences d'inspection haute résolution PCBA. L'AX-8300 est la PREMIÈRE machine de l'industrie à utiliser une source de rayons X spéciale à micro-focalisation de 110 kV ! Il s'agit de la conception parfaite « intermédiaire » qui offre une solution lorsque 90 kV ne suffisent pas et que 130 kV, c'est trop.
Grâce à une détection FPD (Flat Panel Display) de pointe, l'AX-8300 peut générer des images à grossissement/résolution extrêmement élevé, similaires à la plus haute résolution que les tubes à rayons X de 90 kV peuvent produire. De plus, l'AX-8300 offre une rotation de la table à 360 degrés offrant des vues d'images illimitées.
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Modèle |
AX8300 |
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kV maximum/type |
110 kV/Scellé |
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Puissance maximale du faisceau d'électrons |
25W (Option8W) |
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Résolution min. |
5μm |
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Grossissement géométrique |
48,8X |
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Système d'imagerie (Option) |
Détecteur à écran plat |
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Moniteurs |
Écran HD 4K de 27 pouces |
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Dimensions de l'armoire |
1215x1325x1700mm |
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Poids |
1350 kg |
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Radioprotection2 |
<1 μSv/h (<0,1 mR/h) à la surface de l'armoire 5 cm |
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Contrôle |
Clavier/Souris/Joystick |
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Inspection automatisée |
Standard |
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Applications principales |
Inspection des puces/composants électroniques/pièces automobiles, etc. |
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1. La taille du point focal est une variable. Veuillez consulter l'unicomp 2.Engagement en matière de sécurité des rayons X : Toutes les machines à rayons X fabriquées par Unicomp Technology répondent aux Règlement FDA-CDRH CFR 21 1020.40 Sous-chapitre J pour les systèmes à rayons X en armoire. La norme FDA-CDRH pour les systèmes à rayons X en armoire stipule que les émissions de rayonnement ne dépasseront pas 0,5 millirem/h, 2" à partir de toute surface externe. Nos machines émettent généralement 15 fois moins. |
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Applications majeures :
PCBA BGA/IC LED Aluminium moulé sous pression Connecteur de batterie inspection
1. Package semi-conducteur
2. Module de connecteur électronique.
3. Emballage d'origine
4. Composants aérospatiaux
5. Appareils médicaux
6. Composants d'automatisation
Entraînement
La formation comprendra :
Radioprotection de base.
Fonctions de contrôle du système à rayons X.
Formation aux logiciels de traitement d'images radiologiques.
Formation de base à l'analyse des signatures radiologiques.
Analyse pratique d'échantillons à l'aide de vos échantillons typiques.
Certificats de formation pour tous les participants.
Images d’inspection :
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