Source 80kV/90kV industrielle de système de représentation de X Ray avec la taille de tache focale submicronique

Source 80kV/90kV de machine en métal X Ray avec la taille de tache focale submicronique
 
 
CARACTÉRISTIQUES :
 
tube à rayon X de 90KV 5μm, détecteur de FPD.
 
Poste de travail multifonctionnel, mouvement multiaxe DE X/Y. mouvement de « arc » de ±60° (option).
 
Les contrôles de mouvement incluent : Mouvement de table de X/Y plus le tube d'axe de Z et le mouvement de détecteur, mouvement d'inclinaison de ±60°
(option).
 
Système à traitement d'images multifonctionnel de DXI.
 
Fonction de programmation de X/Y pour des routines d'inspection d'image multiple
 
Secteur de chargement maximal 420mm x 420mm, secteur maximal 380 x 380mm de détection, avec le rapport optique de système de ~300X.
 
Vide de BGA/automatique-mesure de secteur plus la production d'états.

 
 
Avantages
 
Flexibilité combinée dans un système
 
Visualisation interactive
 
Inspection complètement automatique de rayon X
 
Entretien bon marché avec la technologie d'ouvert-tube
 
Système sûr n'exigeant aucune précaution ou insigne spéciale
 
Petite empreinte de pas
 
 
Application de produit
 
Le système de machine de rayon X de carte PCB d'équipement d'essai du rayon X ont permis à des constructeurs de PCBs multicouche d'augmenter la qualité du produit et de commander le coût. La détection de la vidéo à haute définition vous incitent à découvrir les joints ouverts, courts, des vides et d'autres défauts d'un coup d'oeil.
L'inspection de rayon X permet à des utilisateurs de commander le coût en éliminant le conseil défectueux tôt dans le processus de fabrication.
 
Le système d'inspection de rayon X a été largement appliqué à l'inspection de carte, à l'inspection de semi-conducteur et à d'autres applications.
 
paquet 1.Semiconductor
 
module de connecteur 2.Electronic
 
bâti 3.Die
 
4.Cars
 
5.Battery
 
6.LED
 
7.PCB'A
 
application 8.Other (l'inspection BGA, le semi-conducteur, inspection de BGA des prises électriques moulées finies, a encapsulé des composants, en aluminium des moulages mécanique sous pression, composants en plastique moulés, céramique, éléments électriques/mécaniques de composants aérospatiaux, pharmaceutiques, ensembles des véhicules à moteur, agriculture (inspection de graine)