Détails sur le produit:
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nom: | Machine d'inspection de rayon X | Application: | SMT, EMS, BGA, Électronique, CSP, LED, Flip Chip, Semi-conducteur |
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Tension des tubes: | 130KV | Industrie: | Industrie électronique |
Taille: | 1350 (L) x1250 (W) x1700 (H) millimètre | Fuite de rayon X: | < 1uSv=""> |
Poids: | 1900KG | Puissance: | 1.6KW |
Surligner: | BGA QFN X Ray Inspection System,Unicomp X Ray Inspection System,130KV X Ray Equipment |
CE/FDA a délivré un certificat la machine d'inspection de rayon X d'Unicomp AX9100 pour le vide de soudure Qual du jeu de puces BGA de carte mère d'ordinateur
Article | Définition | Spéc. |
Paramètres de système | Taille | 1350 (L) x1250 (W) x1700 (H) millimètre |
Poids | 1900kg | |
Puissance | 220AC/50Hz | |
Puissance | 1.6kW | |
Tube à rayon X | Type | Fermé |
Max.Voltage | 130kV | |
Max.Power | 40W | |
Taille de tache | 7μm | |
Système de rayon X | Renforçateur | FPD |
Moniteur | 22"” AFFICHAGE À CRISTAUX LIQUIDES | |
Rapport optique de système | X 1600 | |
Région de détection | Taille de Max.Loading | Φ570mm |
Région de Max.Inspection | 450mm x 450mm | |
Fuite de rayon X | <1> |
Applications :
●SMT, BGA, CSP, Flip Chip, détection de LED.
●Semi-conducteur, composants de empaquetage, industrie de batterie.
●Composants électroniques, pièces d'auto, industrie photovoltaïque.
●Moulage en matrice en aluminium, plastique de moulage.
●Céramique, d'autres industries spéciales.
Images d'essai :
Caractéristiques :
●Tube à rayon X de 90-130KV 7μm.
●Pixels FPD de haute résolution de grande vitesse et de millions.
●1000X rapport optique, image en temps réel à haute définition.
●opération d'Un-bouton avec l'affichage d'image 2.5D.
●Fonction de programmation en différé, détection de mode de navigation.
●tringlerie de 7 axes, détection d'inclinaison de 70 degrés.
Personne à contacter: Mr. James Lee
Téléphone: +86-13502802495
Télécopieur: +86-755-2665-0296