Aperçu ProduitsMachine de l'électronique X Ray

Taille de tache encapsulée de l'électronique X Ray Machine 5μm de résistance de composants

Certificat
Chine Unicomp Technology certifications
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Examens de client
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Unicomp Techology est vraiment impressionnant.

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Taille de tache encapsulée de l'électronique X Ray Machine 5μm de résistance de composants

Encapsulated Components Resistance Electronics X Ray Machine 5μm Spot Size
Encapsulated Components Resistance Electronics X Ray Machine 5μm Spot Size

Image Grand :  Taille de tache encapsulée de l'électronique X Ray Machine 5μm de résistance de composants

Détails sur le produit:

Lieu d'origine: La Chine
Nom de marque: UNICOMP
Certification: CE, FDA
Numéro de modèle: AX8200

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min: 1set
Prix: can negotiate
Détails d'emballage: Cas en bois, imperméable, anti-collision
Délai de livraison: 30 jours
Conditions de paiement: T/T, L/C
Capacité d'approvisionnement: 300 ensembles par mois
Description de produit détaillée
Nom: L'électronique X Ray Machine Application: SMT, SME, BGA, l'électronique, CSP, LED, Flip Chip, semi-conducteur
Tension de tube: 100kV Max.Voltage: 90kV/100kV
Type de tube de rayon de X: fermé Fuite de rayon X: < 1uSv="">
Surligner:

l'électronique X Ray Machine de tache de 5μm

,

L'électronique encapsulée X Ray Machine de composants

,

Résistance X Ray Inspection Machine

Usine fabriquant X Ray Machine 5μM For Resistance

Applications

  • Éléments électriques/mécaniques
  • Composants électroniques
  • Assemblées de SMT
  • Pharmaceutiques
  • Assemblées des véhicules à moteur
  • Agriculture
  • Inspection contrefaite
  • Inspection de batterie de téléphone portable
  • Inspection de BGA
  • Inspection des prises électriques plus de moulées
  •  
  • Composants encapsulés
  •  
  • L'aluminium des moulages mécanique sous pression
  •  
  • Composants en plastique moulés
  •  
  • Céramique
  •  
  • Composants aérospatiaux
  •  

 

L'électronique de semi-conducteur de SME X Ray Machine System pour l'inspection de BGA et de CSP

 

La machine AX-8200 est conçue pour fournir la représentation de haute résolution de rayon X principalement pour l'industrie électronique. Ce système souple est efficace pour beaucoup d'applications dans le processus de fabrication de carte PCB. Ceci inclut BGA, CSP, QFN, Flip Chip, ÉPI et l'éventail de composants de SMT. L'AX-8200 est un outil de support puissant pour le développement de processus, la surveillance de processus et l'amélioration de l'opération de reprise. Soutenu par une interface du logiciel puissante et facile à utiliser, l'AX-8200 est capable d'adresser de petites et de large volume conditions d'usine. (Contactez-nous pour des détails)

 


NOTRE SERVICE
   

  • Votre enquête sera répondue en 12 heures.
  • Fabrication originale aux clients, avec le prix concurrentiel.
  • Nous fournissons une garantie d'an, formation libre et assistance technologique de vie entière.
  • Nous pouvons arranger l'expédition par avion, DHL, Fedex, UPS, et par la mer, etc. pour vous, et te donnerons le no. de cheminement après expédition.
  • Équipe bien entraînée et professionnelle de service après-vente pour vous soutenir.
  • Paquet manuel de volonté avec la machine. Elle te montrera comment utiliser la machine point par point.
  • Des articles sont seulement embarqués après que le paiement soit reçu.

 

Article Définition Spéc.
Paramètres de système Taille 1080 (L) x1180 (W) x1730 (H) millimètre
Poids 1150kg
Puissance 220AC/50Hz
Puissance 0.8kW
Tube à rayon X Type Fermé
Max.Voltage 90kV/100kV
Max.Power 8W
Taille de tache 5μm
Système de rayon X Renforçateur 4" intensificateur d'image
Moniteur 22" AFFICHAGE À CRISTAUX LIQUIDES
Rapport optique de système 600x
Région de détection Taille de Max.Loading 510mm x 420mm
Région de Max.Inspection 435mm x 385mm
Fuite de rayon X

< 1uSv="">

 

 

 

Taille de tache encapsulée de l'électronique X Ray Machine 5μm de résistance de composants 0 AX8200.pdf

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Unicomp Technology

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