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Détecteur 130KV de SMT BGA X Ray Detection Equipment Flip Chip FPD pour Semicon

Certificat
Chine Unicomp Technology certifications
Chine Unicomp Technology certifications
Examens de client
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Unicomp Techology est vraiment impressionnant.

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Détecteur 130KV de SMT BGA X Ray Detection Equipment Flip Chip FPD pour Semicon

Détecteur 130KV de SMT BGA X Ray Detection Equipment Flip Chip FPD pour Semicon
Détecteur 130KV de SMT BGA X Ray Detection Equipment Flip Chip FPD pour Semicon

Image Grand :  Détecteur 130KV de SMT BGA X Ray Detection Equipment Flip Chip FPD pour Semicon

Détails sur le produit:
Lieu d'origine: La Chine
Nom de marque: Unicomp
Certification: CE, FCC
Numéro de modèle: AX9100
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 1
Détails d'emballage: Données de paquet de cas de Polywood : poids total de 166cm*156cm*195cm : 1900KG
Délai de livraison: 45 jours
Conditions de paiement: T/T.
Description de produit détaillée
Fonction: Contrôle PCBA, BGA Équipement: Contrôle de qualité
Propriétés: & médical d'équipements de rayon X ; Accessoires Classification d'instrument: Classe II
nom: Machine portative de rayon de X Type: Consommables médicaux
Surligner:

SMT BGA X Ray Detection Equipment

,

Flip Chip X Ray Detection Equipment

,

110KV X Ray Inspection Equipment

  • Application
  • Semi-conducteur, composants de empaquetage, industrie de batterie,
  • Composants électroniques, pièces des véhicules à moteur, photovoltaïques,
  • SMT, BGA, CSP, Flip Chip, détection de LED
  • Moulage en matrice en aluminium, plastique de moulage.
  • Céramique, d'autres industries spéciales.

       Détecteur 130KV de SMT BGA X Ray Detection Equipment Flip Chip FPD pour Semicon 0Détecteur 130KV de SMT BGA X Ray Detection Equipment Flip Chip FPD pour Semicon 1Détecteur 130KV de SMT BGA X Ray Detection Equipment Flip Chip FPD pour Semicon 2


 

  • Caractéristiques
  • tube à rayon X fermé de 130kV (option 110KV) 7µm, grande vitesse et pixels FPD de haute résolution de millions
  • Levage automatique de tube à rayon X et de détecteur et descente, avec le système de positionnement commode de point de cible
  • Système à traitement d'images multifonctionnel de DXI, détection programmable de commande numérique par ordinateur
  • Secteur de chargement maximal φ570mm, secteur maximal 450mm*450mm d'inspection, avec le rapport optique 1600X
  • Détection d'inclinaison avec 55° et rotation 360°operation ainsi que le mouvement de 6 axes

   Détecteur 130KV de SMT BGA X Ray Detection Equipment Flip Chip FPD pour Semicon 3


 

  •  Images de rayon X

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  • Spécifications techniques

 

Article Description Caractéristiques
Tube à rayon X Max. Voltages, type 130kV (option 110KV), s'est fermé
Puissance 40W (25W)
Taille de tache focale μm 7
Rapport optique 1600X
Détecteur Type de détecteur FPD
Résolution 101 LP/cm
Secteur efficace 116.4mm ×145.7mm
Ordinateur de système Système d'exploitation PC industriel, victoire 7, processeur i7
Moniteur 22" AFFICHAGE À CRISTAUX LIQUIDES
Logiciel Interface utilisateurs Système à traitement d'images multifonctionnel d'Unicomp DXI
Plate-forme de fonctionnement Région de chargement maximale φ570mm
Max. Inspection Area 450mm×450mm
Matière de charge maximale 10kg
Contrôle de mouvement Manettes, souris et claviers numériques
Chaîne de mouvement (en haut et en bas) 200mm
Angle d'inclinaison de Tableau Inclinaison de 55° et rotation 360°
Navigation Caméra Caméra de HD, point de laser
Axe Manipulateur 6-axis avec X1/X2/Y/Z/T (55°)/R (360°)
Caractéristiques d'équipement Alimentation d'énergie C.A. 110~220V (±10%) 50Hz, 2.0kW
Dimensions d'ensemble 1450 (W)×1500 (D)×1850 (H) millimètre
Poids de système 1900 kilogrammes
Accessoires facultatifs Aucun
Garantie

Une garantie d'an, remplacement libre les pièces dues au défaut du fabricant original, mais prévoient des dommages et de la force majeure synthétiques

Coordonnées
Unicomp Technology

Personne à contacter: Mr. James Lee

Téléphone: +86-13502802495

Télécopieur: +86-755-2665-0296

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