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Aperçu ProduitsMachine de l'électronique X Ray

Système de machine de l'électronique X Ray de semi-conducteur de SME pour l'inspection de BGA et de CSP

Certificat
Chine Unicomp Technology certifications
Chine Unicomp Technology certifications
Examens de client
Qualité du produit stable, associé digne de confiance de coopération

—— M. Smith

Unicomp Techology est vraiment impressionnant.

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Nous avons visité Unicomp. C'est grande société en Chine. Et leurs ingénieurs sont si professionnels.

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—— Qusaay Albayati

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Système de machine de l'électronique X Ray de semi-conducteur de SME pour l'inspection de BGA et de CSP

Système de machine de l'électronique X Ray de semi-conducteur de SME pour l'inspection de BGA et de CSP
Système de machine de l'électronique X Ray de semi-conducteur de SME pour l'inspection de BGA et de CSP

Image Grand :  Système de machine de l'électronique X Ray de semi-conducteur de SME pour l'inspection de BGA et de CSP

Détails sur le produit:
Lieu d'origine: La Chine
Nom de marque: UNICOMP
Certification: CE, FDA
Numéro de modèle: AX8200
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 1SET
Prix: can negotiate
Détails d'emballage: Cas en bois, imperméable, anti-collision
Délai de livraison: 30 JOURS
Conditions de paiement: T / T, L / C
Capacité d'approvisionnement: Jeux de 300 par mois
Description de produit détaillée
Nom: L'électronique X Ray Machine Application: SMT, SME, BGA, l'électronique, CSP, LED, Flip Chip, semi-conducteur
Tension de tube: 100KV Max.Voltage: 90kV/100kV
Type de tube de rayon de X: Fermé Fuite de rayon X: < 1uSv="">
Surligner:

équipement à rayons X

,

équipement d'inspection électronique

,

EMS Semiconductor Electronics X Ray Machine

Système de machine à rayons X pour l'électronique semi-conductrice EMS pour l'inspection BGA et CSP

 

 

La machine AX-8200 est conçue pour fournir une imagerie par rayons X haute résolution principalement pour l'industrie électronique.Ce système polyvalent est efficace pour de nombreuses applications dans le processus de fabrication des PCB.Cela inclut BGA, CSP, QFN, Flip Chip, COB et la large gamme de composants SMT.L'AX-8200 est un puissant outil d'assistance pour le développement de processus, la surveillance de processus et le raffinement de l'opération de reprise.Pris en charge par une interface logicielle puissante et facile à utiliser, l'AX-8200 est capable de répondre aux exigences des usines de petits et grands volumes.(Contactez-nous pour plus de détails)

 
 
NOTRE SERVICE
 
1. Votre demande sera répondue dans les 12 heures.
 
2. Fabrication d'origine aux clients, à prix compétitif.
 
3. Nous fournissons une garantie d'un an, une formation gratuite et un support technologique pour toute la durée de vie.
 
4. Nous pouvons organiser l'expédition par avion, DHL, Fedex, UPS et par mer, etc. pour vous,
et vous donnera le numéro de suivi.après expédition.

  
5. Équipe de service après-vente bien formée et professionnelle pour vous soutenir.
 
6. Le manuel sera emballé avec la machine.Il vous montrera comment utiliser la machine étape par étape.
 
7. Les articles ne sont expédiés qu'après réception du paiement.

  
 
Applications
 
Inspection BGA
 
Inspection des connecteurs électriques surmoulés
 
Composants encapsulés
 
Moulage sous pression en aluminium
 
Composants en plastique moulé
 
Céramique
 
Composants aérospatiaux
 
Composants électriques / mécaniques
 
Composants electroniques
 
Assemblages CMS
 
Médicaments
 
Assemblages automobiles
 
Agriculture
 
Contrôle des contrefaçons
 
Inspection de la batterie du téléphone portable


 

Article

Définition

Spécifications

Paramètres système

Taille

1080(L)x1180(L)x1730(H)mm

Lester

1150kg

Pouvoir

220AC/50Hz

Consommation d'énergie

0.8kW

Tube à rayons X

Taper

Fermé

Max. Tension

90kV/100kV

Maximum d'énergie

8W

Taille du spot

5μm

Système à rayons X

Intensificateur

Intensificateur d'image 4"

Moniteur

LCD 22"

Grossissement du système

600x

Région de détection

Taille de chargement max.

510 mm x 420 mm

Zone d'inspection max.

435 mm x 385 mm

Fuite de rayons X

< 1uSv/h

 
Système de machine de l'électronique X Ray de semi-conducteur de SME pour l'inspection de BGA et de CSP 0 AX8200.pdf

Coordonnées
Unicomp Technology

Personne à contacter: Mr. James Lee

Téléphone: +86-13502802495

Télécopieur: +86-755-2665-0296

Envoyez votre demande directement à nous (0 / 3000)

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