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Système de machine de l'électronique X Ray de semi-conducteur de SME pour l'inspection de BGA et de CSP

Certificat
Chine Unicomp Technology certifications
Chine Unicomp Technology certifications
Examens de client
Qualité du produit stable, associé digne de confiance de coopération

—— M. Smith

Unicomp Techology est vraiment impressionnant.

—— Selvam N

Vous êtes de bons et fiables mercis de fournisseur encore

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Nous avons visité Unicomp. C'est grande société en Chine. Et leurs ingénieurs sont si professionnels.

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Appel et visites programmés Installation, élimination des imperfections et services formation sur place

—— Mme Yulia

Travail gentil sur la machine de rayon X !

—— Qusaay Albayati

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Système de machine de l'électronique X Ray de semi-conducteur de SME pour l'inspection de BGA et de CSP

EMS Semiconductor Electronics X Ray Machine System for BGA and CSP inspection
EMS Semiconductor Electronics X Ray Machine System for BGA and CSP inspection

Image Grand :  Système de machine de l'électronique X Ray de semi-conducteur de SME pour l'inspection de BGA et de CSP

Détails sur le produit:

Lieu d'origine: La Chine
Nom de marque: UNICOMP
Certification: CE, FDA
Numéro de modèle: AX8200

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min: 1SET
Prix: can negotiate
Détails d'emballage: Cas en bois, imperméable, anti-collision
Délai de livraison: 30 JOURS
Conditions de paiement: T / T, L / C
Capacité d'approvisionnement: Jeux de 300 par mois
Description de produit détaillée
Nom: Machine de l'électronique X Ray Application: SMT, SME, BGA, l'électronique, CSP, LED, puce à protubérance, semi-conducteur
Tension de tube: 100kV Max.Voltage: 90kV/100kV
Type de tube du rayon X: Fermé Fuite de rayon X: < 1uSv="">
Surligner:

équipement du rayon X

,

équipement électronique d'inspection

Système de machine de l'électronique X Ray de semi-conducteur de SME pour l'inspection de BGA et de CSP

 

 

La machine AX-8200 est conçue pour fournir la représentation de haute résolution de rayon X principalement pour l'industrie électronique. Ce système souple est efficace pour beaucoup d'applications dans le processus de fabrication de carte PCB. Ceci inclut BGA, CSP, QFN, puce à protubérance, ÉPI et l'éventail de composants de SMT. L'AX-8200 est un outil de support puissant pour le développement de processus, la surveillance de processus et l'amélioration de l'opération de reprise. Soutenu par une interface du logiciel puissante et facile à utiliser, l'AX-8200 est capable d'adresser de petites et de large volume conditions d'usine. (Contactez-nous pour des détails)

 
 
NOTRE SERVICE
 
1. Votre enquête sera répondue en 12 heures.
 
2. Fabrication originale aux clients, avec le prix concurrentiel.
 
3. Nous fournissons une garantie d'an, formation libre et assistance technologique de vie entière.
 
4. Nous pouvons arranger l'expédition par avion, DHL, Fedex, UPS, et par la mer, etc. pour vous,
et te donnera le cheminement NON après expédition.
  
5. Équipe bien entraînée et professionnelle de service après-vente pour vous soutenir.
 
6. Le manuel empaquettera avec la machine. Il te montrera comment utiliser la machine point par point.
 
7. Des articles sont seulement embarqués après que le paiement soit reçu.

  
 
Applications
 
Inspection de BGA
 
Inspection des prises électriques moulées finies
 
Composants encapsulés
 
En aluminium les moulages mécanique sous pression
 
Composants en plastique moulés
 
Céramique
 
Composants aérospatiaux
 
Éléments électriques/mécaniques
 
Composants électroniques
 
Assemblées de SMT
 
Pharmaceutiques
 
Assemblées des véhicules à moteur
 
Agriculture
 
Inspection contrefaite
 
Inspection de batterie de téléphone portable


 

Article

Définition

Spéc.

Paramètres de système

Taille

1080 (L) x1180 (W) x1730 (H) millimètre

Poids

1150kg

Puissance

220AC/50Hz

Puissance

0.8kW

Tube à rayon X

Type

Fermé

Max.Voltage

90kV/100kV

Max.Power

8W

Taille de tache

5μm

Système de rayon X

Renforçateur

4" intensificateur d'image

Moniteur

22" AFFICHAGE À CRISTAUX LIQUIDES

Rapport optique de système

600x

Région de détection

Taille de Max.Loading

510mm x 420mm

Région de Max.Inspection

435mm x 385mm

Fuite de rayon X

< 1uSv="">

 
Système de machine de l'électronique X Ray de semi-conducteur de SME pour l'inspection de BGA et de CSP 0 AX8200.pdf

Coordonnées
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