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Machine de l'électronique X Ray de CX3000 Benchtop pour BGA, CSP, LED et semi-conducteur

Certificat
Chine Unicomp Technology certifications
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Machine de l'électronique X Ray de CX3000 Benchtop pour BGA, CSP, LED et semi-conducteur

CX3000 Benchtop Electronics X Ray Machine for BGA , CSP , LED & Semiconductor
CX3000 Benchtop Electronics X Ray Machine for BGA , CSP , LED & Semiconductor CX3000 Benchtop Electronics X Ray Machine for BGA , CSP , LED & Semiconductor

Image Grand :  Machine de l'électronique X Ray de CX3000 Benchtop pour BGA, CSP, LED et semi-conducteur

Détails sur le produit:

Lieu d'origine: La Chine
Nom de marque: UNICOMP
Certification: CE, FDA
Numéro de modèle: CX3000

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min: 1SET
Prix: can negotiate
Détails d'emballage: Cas en bois, imperméable, anti-collision
Délai de livraison: 30 JOURS
Conditions de paiement: T / T, L / C
Capacité d'approvisionnement: 30 jeux par mois
Description de produit détaillée
Nom: Machine de l'électronique X Ray Tension de tube: 100kV
Taille: 750 (L) x570 (W) x890 (H) millimètre Fuite de rayon X: < 1uSv="">
Consommation d'énergie: 0.5kW Puissance: 220AC/50Hz
Surligner:

équipement du rayon X

,

équipement électronique d'inspection

Machine de l'électronique X Ray de CX3000 Benchtop pour BGA, CSP, LED et semi-conducteur

 

 

La technologie de détection du rayon X pour l'essai de production de SMT signifie de nouveaux changements apportés, il peut dire que c'est le désir d'améliorer plus loin le niveau de la technologie de production pour améliorer la qualité de la production, et trouvera bientôt l'échec d'ensemble de circuit comme percée. C'est la meilleure sélection pour le fabricant.

 

 

Rayon X inspectant des caractéristiques :

 

(1) couverture des défauts de processus jusqu'à 97%. Les défauts d'Inspectible incluent : Soudure vide, pont, pénurie de soudure, vides, composants manquant, et ainsi de suite. En particulier, le BGA, CSP et d'autres dispositifs de joint de soudure peuvent également être vérifiés par le rayon X.

 

(2) une couverture plus élevée d'essai. Elle peut vérifier où l'oeil nu et le test en ligne ne peuvent pas être vérifiés. Comme PCBA était le défaut jugé, coupure intérieure suspectée de trace de carte PCB, rayon X peut être rapidement vérifié.

 

(3) le temps de préparation d'essai est considérablement réduit.

 

(4) il peut observer que les autres moyens de la détection ne peuvent pas être des défauts sûrement détectés, comme : Soudure vide, trous d'air et moulage pauvre et ainsi de suite.

 

(5) conseil de doubles couches et conseils multicouche seulement un contrôle (avec la fonction posée).

 

(6) peut fournir des informations appropriées de mesure, employées pour évaluer le processus de fabrication. Comme l'épaisseur de pâte de soudure, la soudure joint sous la quantité de soudure.

 

 

Article Définition Spéc.
Paramètres de système Taille 750 (L) x570 (W) x890 (H) millimètre
Poids 300kg
Puissance 220AC/50Hz
Puissance 0.5kW
Tube à rayon X Type Fermé
Max.Voltage 100kV
Max.Power 200μA
Taille de tache 5μm
Détecteur Renforçateur FPD
Couverture de rayon X 48mm x 54mm
Résolution 208Lp/cm
Le poste de travail Taille de Max.Loading 200mm x 200mm
Région de Max.Inspection 200mm x 200mm
Vues d'angle oblique montage 360° rotatoire (facultatif)
Fuite de rayon X <1>


 

 

Coordonnées
Unicomp Technology

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