Après plus de 100 ans de développement, la technologie de l'image de rayon X a formé un système non destructif de technologie de l'essai de rayon X relativement complet (NDT). Afin de répondre à ces besoins, les nouvelles technologies de détection innovent constamment, utilisant la technologie intégrée d'inspection de rayon X. Elle peut non seulement détecter la fente invisible ou la porosité telle que le moulage d'aluminium, mais également qualitativement et quantitativement analyser les résultats de détection pour trouver des failles tôt.

Selon la méthode d'essai non destructif de rayon X des objets, l'essai de rayon X peut être divisé en technologie de essai non destructive de rayon X et technologie de essai radiographique numérique. La technologie de l'image de rayon X a une longue histoire du développement, de la technologie mûre, et d'un large éventail d'applications, jetant une base solide pour le développement d'autres technologies de l'image radiographiques. La technologie technologie de détection de représentation de CT de poutre inclut principalement la technologie de détection de représentation de CT de technologie de l'image de temps réel de rayon X, de tomographie de rayon X, la technologie de détection de représentation de micro-CT de rayon X, de rayon X cône technologie, de rétrodiffusion tridimensionnelles de Compton, etc.

Des détecteurs non destructifs de faille de rayon X sont employés dans l'industrie de batterie au lithium.

Il peut voir de la structure interne de la batterie que la cathode en court-circuit est encapsulée dans l'anode, et le séparateur intermédiaire est principalement utilisé pour empêcher l'anode et la cathode de se mettre. Si la structure interne de la batterie de finition ne peut pas être détectée, il convient à l'équipement d'essai non destructif. La détection si la cathode et l'anode sont alignées et assurer le statut d'isolement est la clé à la sécurité des données de surveillance suivantes.

L'application de l'essai non destructif de rayon X peut être également appliquée dans l'industrie de SMT SME d'assemblée de l'électronique aussi bien que l'industrie de semi-conducteur.

Image de rayon X de BGA

La méthode de dépistage existante est d'éplucher les couches de tranches minces, et de photographier alors la surface de chaque couche avec un microscope électronique. Cette méthode apportera de grands dommages à la puce. Actuellement, les méthodes d'essai non destructives de rayon X peuvent être utiles. Les détecteurs de rayon X de matériel électronique utilisation principal des rayons X pour irradier l'intérieur de la gaufrette. En raison de la puissance pénétrante forte des rayons X, elle peut pénétrer la gaufrette pour la représentation, et la fracture de la structure interne peut être clairement montrée. La plus grande caractéristique d'employer des puces d'inspection de rayon X est qu'elles n'endommageront pas la puce elle-même, ainsi cette méthode d'inspection s'appelle également l'essai non destructif.

La technologie de essai non destructive de rayon X emploie la différence dans l'absorption du matériel de RAYON X par l'objet à l'image la structure interne de l'objet, et puis effectue la détection interne de défaut. Elle est très utilisée dans l'essai industriel, l'essai, l'essai médical, l'essai de sécurité et d'autres domaines.

1. Il peut employer pour détecter s'il y a des fissures et des corps étrangers en certains matériaux en métal et leurs pièces, composantes électroniques ou pièces de diode électroluminescente.

L'inspection et l'analyse internes de BGA, de cartes, etc. peuvent être effectuées.

3. Inspectez et jugez les défauts tels que les fils cassés et la soudure virtuelle dans la soudure de BGA.

4. Capacité de détecter et analyser les conditions internes des câbles, des pièces en plastique, des pièces microélectroniques de systèmes, d'adhésifs et de scellage.

5. Utilisé pour détecter des bulles et des fissures dans les bâtis en céramique.

6. Vérifiez si le paquet de circuit intégré a des défauts, tels que l'épluchage, les dommages, les lacunes, etc.

7. L'application de l'industrie de l'imprimerie est principalement manifestée dans les défauts, les ponts et les circuits ouverts dans la production du carton.

8. SMT est principalement employé pour détecter l'espace des joints de soudure.

9. Dans le circuit intégré, il détecte principalement la séparation, le court-circuit ou la connexion anormale de divers fils se reliants.

L'appareil de contrôle non destructif de rayon X emploie les rayons X à énergie réduite pour détecter rapidement les articles inspectés sans endommager les articles inspectés. Par conséquent, dans quelques industries, radiographiez l'essai non destructif s'appelle également l'essai non destructif. La qualité de structure interne des composants électroniques et des produits d'emballage de semi-conducteur, la qualité de SMT, les applications de soudure de rayon X etc. peuvent être vues partout. Avec le détecteur non destructif de rayon X, la notre vie et travail deviendront plus lisses et plus commodes.