Les plus grands événements asiatiques « Nepcon Asie 2019 » de l'électronique ont été clôturés vendredi dernier, merci tous les professionnels visiter notre cabine d'Unicomp pour discuter profondément les nouvelles caractéristiques des technologies de rayon X pour l'inspection de soudure de BGA aussi bien que de la puce de SMD comptant l'application.

Pendant l'Asie Nepcon 2019, Unicomp a montré notre nouveau rayon X d'AX8200N, qui améliore nouvellement la version de notre modèle de best-seller AX8200, il est remplacé avec la nouvelle conception, une plus grande plate-forme, logiciel à traitement d'images optimisé, accueil pour contacter l'équipe d'Unicomp pour comprendre des caractéristiques plus tranchantes du rayon X d'Unicomp AX8200N.

Sans compter que le rayon X amélioré d'AX8200N BGA, il y a système amélioré de rayon X d'Unicomp AX9100 avec le logiciel à traitement d'images bien mieux optimisé et système en ligne chaud de rayon X de la demande LX2000 PCBA pour la chaîne de production de SMT.

Technologie d'Unicomp établie en l'année 2002, qui se concentrent sur la technologie de rayon X pendant plus de 15 années. Nous produisons la machine de haute résolution d'inspection de rayon X de SMT/EMS avec le service d'OEM et le prix usine.

Pour connaître plus d'informations sur notre produit et technologie d'Unicomp, sentez-vous svp libre pour nous contacter par l'email : marketing@unicomp.cn ou visitent notre site Web : www.unicompxray.com.